從先進封裝下手是一條正確的技術路徑。

@mjk7530

Ай бұрын

散熱

@oht9754

Ай бұрын

不矛盾

看到標題讓我嚇出一身冷汗，看完內容之後讓我嚇出滿地口水

頭一次覺得大劉在講自己完全不懂的技術 首先，“封裝”是一個上下游分工的行業，從晶圓級封裝（WLP）到一級封裝到PCB總裝，使用的技術完全不同（原理相同，實現原理的設備和材料不同） Glass TGV屬於晶圓級封裝的一個技術，但它只是，也只能是，晶圓級封裝裡的一個特殊應用，它既不能fanout也不能fanin，並不能做為die的"inter"poser，因為interposer是要能實現"die之間的通訊功能“，而glass wafer + TGV只能讓die向下一級基板通訊，唯一常見的應用只有作為die carrier來簡化一級封裝 Silicon interposer或RDL（有機化合物做的redistribution layer，和interposer功能一樣）有”橫向電路“，甚至你可以用半導體製程做一些被動元件在interposer裡，所以它整合了承載的所有die成為一個較大的整合型flip chip，所有封裝在interposer上的die合併起來對下一級基板通訊 沒有die interconnect，這個封裝體甚至不能被稱為2.5D，和3D就更扯不上關係了 ”基板“，在半導體封裝行業，大多數情況下指的是一級封裝時，flip chip使用的IC載板，絕大多數IC載板是BT或ABF（都是日本技術），你要用glass來做IC載板，同樣會面臨的問題是它只能直上直下通訊，沒辦法擴大connection pitch，而IC載板存在的原因之一，就是把die的conneection pitch擴大到SMT所能處理的程度，不然你直接把die放上PCB不就好了？ 綜上所述，glass wafer tv根本對現存的封裝技術完全構不成挑戰，只是特定情形下的有用低價替代品而已

@user-xl1ie8fp8h

Ай бұрын

首先你也承认视频里玻璃TSV是封装里的一个技术。一个成品当然牵涉到各种工艺流程的配合，不知道你在激动什么。。。至于用PCB die，你会不会扯太远了，你这不叫封装芯片，这叫组装芯片模块

@twrandy

Ай бұрын

@@user-xl1ie8fp8h 你吃了啥興奮劑跑出來秀自己的無知？ 大劉把glass wafer說成無所不能，裡面的論點都似是而非，你大概看到中國又超車了就嗨起來聽不得別人糾正是吧？ “組裝晶片模組”和“Die直接上PCB”這兩件事屁闗係都沒有，前者是MCM屬於一級封裝元件，後者叫COB屬於1.5級封裝概念，一個是元件一個是概念，你的無知徹底暴露無遺了 Glass wafer既不能作為interposer，也不能作為substrate，只能作為“偶爾、特殊情形下才會用到的carrier”，把這個技術吹上天就是對封裝技術一無所知

@swallowjones

Ай бұрын

你說的沒錯，但小弟這麼說好了，它更多應該不是用在硅基半導體上，這你同意嗎?至於用在那種其實我也不知道，也許砷化鎵也許氧化鎵碳化硅甚至鑽石...，但在硅基業界確實鮮少在用，從結果論來推論您是對的~!

@swallowjones

Ай бұрын

舉個例子，小弟大膽猜測是將來用在碳化硅基的IGBT上~!

@Guixu_cosmos

Ай бұрын

對呀 3D封裝技術跟晶片技術 是互相加成 相得益彰的

說得非常中肯，中國現在還需要靠勤能補拙，在多個維度為新片核心技術突破爭取時間。

@Biotrek2001

Ай бұрын

拍馬屁比較重要吧 😂😂😂

不管领不领先，技术是要时间堆积的，有在努力肯定会有成功的。

多谢讲解这个技术和应用。明白了主要在于小芯片的三维堆叠封装，算得上比较大的技术改进

看大刘的视频和看新闻联播一个效果, 中国每个星期一个突破, 每个月一个超车

@jianiao96

Ай бұрын

没错啊，看得你 一星期一个玻璃心 ，每个月 一个崩溃

@joshwang8321

Ай бұрын

@@jianiao96玻璃心是来骂你这种小粉红的，我一直比较喜欢听😊

@user-bu8xr8kz5y

Ай бұрын

中国遥遥领先，梅州路塌陷死的人超过人家一场大地震！国产电池🔋随随便便就自燃了……遥遥领先

@qiuyu3168

Ай бұрын

没错啊，高科技领域被美国打压制裁的情况下，这几年确实突破很多

@user-bu8xr8kz5y

Ай бұрын

@@qiuyu3168 突破个屁

相當中肯，客觀描述中國哪方面做得好,，同時對狀態及局勢不作自大。期主拍一集 proton 花片。

弯道超车，超过去拓海，超不过填海

@user-cm2cb4xz9j

Ай бұрын

雷蒙多：又替我吹牛逼。

@metaly1207

Ай бұрын

超不過去 反正政府會印鈔票抗

@user-urwedfvftgfr228

Ай бұрын

冷知識,抬把子吹得天花亂墜的美積電根本就不是台企,而是像上汽大眾類似的合資企業,都是外資占大半,賺到的錢不會分到本土頭上,這就解釋到為什麼台灣大學生寧願潤去柬埔寨打工也不願意留在本土!

@weiyi0609

Ай бұрын

@@user-urwedfvftgfr228 台积电是上市公司，股票可以在公开市场上交易，就像我是一个马来西亚人，也可以当台积电股东，享受到台积电股票的上涨和股息哦（持有两年赚了100%）。你买得到吗？ 冷知识 张忠谋是在中国出生的中国人 过后润到美国当美国人 退休后选择到台湾和台湾政府合开公司 为什么不是中国呢？嘿嘿 自己想一想吧

@weiyi0609

Ай бұрын

台积电是上市公司，股票可以在公开市场上交易，就像我是一个马来西亚人，也可以当台积电股东，享受到台积电股票的上涨和股息哦。你买得到吗？ 冷知识 张忠谋是在中国出生 过后润到美国 退休后选择到台湾和台湾政府合开公司 为什么不是中国呢？嘿嘿 自己想一想吧

能不能超車還是要看製作成本 如何在幾年內達到量產超車才有意義 但是有新突破總是令人開心的

@user-iw9dz2mb6p

Ай бұрын

成本问题应该在研究初期就辩证过的吧

如果不能提高單體晶片的電晶體密度，就算再推疊多層小密度的電晶體晶片，其耗能發熱量就是難以克服。

@tsend2008

Ай бұрын

在一个芯片中，只有10%左右的面积是需要高速运行的。以天玑920为例，只有20%的部分采用了高密度库。因此用chiplet生产高密度高性能芯片，然后和低密度的其它部分连接，可以很好地解决良率、速度和功耗的问题。

@Guixu_cosmos

Ай бұрын

說反了 如果提高晶片的電晶體密度 那麼耗能發熱會更高 如此情況又推3D技術 散熱能力就成了瓶頸 所以台積電早就在研究3D封裝技術 可是一直都沒用 就是在14~10奈米以上的成熟製程 成本低 3D封裝沒多大意義 每一個電晶體的耗電都大呀 3D封裝的成本可也不低 所以不如就一片晶片解決 但到了7奈米以後 晶體的耗電省到一種程度 就可以考慮在低耗能區域規劃堆疊 也就有了AMD 的X3D封裝的CPU 但也只能是低功耗堆疊在低功耗區域 來避免過熱問題 到5奈米以後 晶片的成本大幅上升 廠商更加精打細算 所以有的用3奈米 有的比較不重要 低耗電的用5奈米或4奈米 I/O不需要那麼高速的用7奈米等等 【都是為了成本考量】 不然整個都用3奈米一氣呵成....成本比用3D封裝還大 那自然會選分開小晶片生產在堆疊起來的作法

@swallowjones

Ай бұрын

這個問題永遠無解，因為軟體可以用很多方法去消耗晶片的進步，你不覺得現在的軟體應用越來越雞肋了，都是把算力浪費在美化上而已，功能幾乎沒啥變化~!

@Guixu_cosmos

Ай бұрын

AI

@mjk7530

Ай бұрын

散熱也是台積電的難題

语言清楚，听者明白。谢谢大刘

玻璃就是二氧化矽，就是製程上加氧，就是現在的製程技術。 重點是開孔

這個就是面板驅動IC的封裝技術， 實際的侷限是線寬線距比不上 silicon .

每次看到超車這種言論我都百思不得其解 中國已經有國產台積電了 為何需要超車 現在需要的是更強力的購買國產晶片 讓台積電在世界能一直領先 所以別再說超車了 繼續保持第一😊

@SeiyoYong-cz2du

Ай бұрын

台积电是美国爷爷的乖(龟)孙子，它本身的生死存亡完全掌控在美爹的手里，因此尽快取代它才是中国芯片产业的正道！

@Xiaodabiao

Ай бұрын

少看假新闻

@guangjin9994

24 күн бұрын

台机电就是美机电，还要听美国的话，先摆脱美国控制再说话

@DoggieA

22 күн бұрын

哈哈哈!對啊，說中國會超車的人簡直是在辱華! 中國已經遙遙領先，遙遙領先! 還有記得要叫中國台北積體電路公司，簡稱中積電，這樣才符合一個中國原則!

好奇目前TGV 技術 在實際應用上會遇到的困難 是否有解決了，或是解決到哪個部份了 期待發展 例如 面對 機械應力：加工過程、熱：膨脹係數問題、封裝壓力、震動和衝擊

這個我懂，中國只要有打磨掉晶片上商標的科技，什麼樣的晶片都能研發成功😂😂😂

@dylan-tv8vz

Ай бұрын

打磨没绩点的技术嘛，继续做梦继续爽

@hiya3772

26 күн бұрын

哈哈哈

@whatisfuckingture

15 күн бұрын

光伏，风车，EV，盾掘，高铁，LNG, 商飞，航母，核弹，空间站，探月器，其实都是买来之后磨掉商标来的😂😂 也不知道谁对我们这么好，一直默默的支持我们的进步。。。蛙蛙岛上的芯片宇宙第一，无奈没事就断电呢？没人卖给蛙吗？还是都拿去买臭鸡蛋，瘦肉精猪，僵尸肉和核食啦？

@whatisfuckingture

15 күн бұрын

我们买来之后打磨掉商标的东西多了，例如但不限于EV，光伏，风车，核电，高铁，商飞，游轮，LNG，核潜，航母，隐身5代，火箭，空间站，探月探火器，航母，还有皿煮的井蛙😂。。不知道谁在暗中助理zg的发展和进步呢？皿煮滋油的井蛙爹爹吗？也就它有这个实力了吧！😂 蛙蛙现在能吹出nb的，除了美🐔电，3手美械，还有啥？高端疫苗还是核食呢？😂

韩国也在研发。激光打孔

冰刻机呢？

@daoshiiLiu

Ай бұрын

看到这个就来气，很多国内傻逼up主还吹嘘这玩意

單晶、微晶陶瓷、玻璃體 到底是sio2 al2o3 怎麼跟single-crystal silicon有不一樣的電器特性

国内耸动的科技新闻多的去了，最后没见一个能成行的🙃

@user-uq1wq2mz2q

Ай бұрын

是吗？你见过除中国以外，有一个国家是单靠自己的力量来实现7nm制成工艺的？

@lue6330

Ай бұрын

@@user-uq1wq2mz2q你回复这个无知，相当于对牛弹琴😂

@limchengguanlimchengguan9341

Ай бұрын

​@@user-uq1wq2mz2qAMSL DUV 也是中國制造.

@tonyqi7373

Ай бұрын

你只是眼瞎而已

@user-nq1jn6cv5l

Ай бұрын

是啊，你看不见而已。

不就是基於玻璃瓶面的封裝技術嘛...... 群創3.5代廠都在做了 這東西就是扇出封裝技術.....這TSMC搞得已經多少年了 現在進化到Cowos的更整模改版本....(這就有3個版本)還有InFo.跟TSMC-SoIC 現在製程微縮的瓶頸不是線寬(nm)....而是裡面的記憶體電容方面佔太大 導線部分導入晶背供電跟矽光子傳輸....這樣又可以朝1nm以下前進 有一個智能障礙的~!叫jones wang 鄭天吹東吹西~哪個說得準? 到1.4nm以下 TSMC才需要Hi-EUV intel跟三星根本吃不透EUV機台應用..... 兩家連DUV都卡在14nm之後良率就很慘了......TSMC自己搞出一個DUV i 可以到7nm(第一代7nm).... 發神經才買剛出爐的新機台享受BUG..... N2P就能打你18A滿地找牙.....更不用說TSMC的A16晶背供電也上 2025年2nm量產.....2026年A16量產 季辛格已經承認新CPU......注意....是新CPU....會使用TSMC製程 他的美國工廠一定會建好騙完補助就分拆.....只比中國的騙到錢就蓋空殼建築強一點 1nm之後就是CFET時代.....還有TSMC會在3nm改良新記憶體(N3S) 去看一下三星.intel.TSMC的晶體密度就會發現....最大的問題就在那記憶體電容上

@user-ly8wk2wi5m

Ай бұрын

唯一一個上道清醒的🤣👍

@dylan-tv8vz

Ай бұрын

搞了很多年就是搞不出来，天天吹嘘台积电，一问有几篇上顶刊的论文啊，就露馅了所谓的技术都是基于别人的基础科研来的，在技术领域你们什么位置自己不懂?技术呵呵😂

@user-wo5pm6zb1r

Ай бұрын

扇出型封裝該怎麼黏着晶片？

@Jesu0040

Ай бұрын

唉唷，幹嘛說的那麼直接，人家央視要定期宣傳大國崛起的

@user-cc4is8zg5n

Ай бұрын

@@Jesu0040 日常打臉支國意淫罷了~!

那能把cpu和io叠起来吗？省掉if总线？毕竟电压和发热都不是瓶颈，说到底封装技术的好坏，要看良率要看成本。

要两条腿走路，封装和制程都要更进步

用微米技術超車奈米，真是太神奇了👍👍👍👍

@richardgao5553

Ай бұрын

两个概念，你没看明白

@tsumplay3094

Ай бұрын

现在已经不是大小问题了

@naturetruth5218

Ай бұрын

千万别闹笑话，7nm不是指芯片大小。芯片的纳米数，指的是芯片的制造工艺，或者晶体管电路的大小。晶体管之间的距离就是间距。 例如，晶体管间距为10纳米的芯片就可称为“10纳米工艺”。 一个芯片体积是以微米平方计算，可以几十上百微米平方，有几亿到十几亿晶体管。手机芯片大小在几十平方毫米以内的面积。1毫米(mm)=1000微米(μm)。 设计、制造之后得的晶圆裸片虽具有内部电路，但无法与外部电路连接且裸片bare die易碎。不能直接作为芯片使用。芯片中电路（这里更多指I/O部分）的尺寸与电路板的电路尺寸差别过于悬殊，所以需要采取一些特别的手段进行连接，而先进封装发展的原因很大程度也源于这个矛盾。 传统封装工艺采用单颗芯片，通过焊线方式封装到基板或者引线框架上。把裸片独立封装后很大，可以有几百几千个BGA，或引线框架外的几百个引脚，都需要焊接在PCB电板的电路。 若是能把多个芯片一起封装在一起，就是2.5或3D叠加封装技术，就能大大缩小各芯片之间的距离与连接导体长度。这样性能就会提高而功耗减低。 所以在玻璃钻微米孔就完全足够几十上百微米平方芯片（裸片）之间的连接需求。

@user-cg5kv2td1b

Ай бұрын

封装，白痴，纳米是制程。

@davidtomcai7821

Ай бұрын

玻璃通孔相当于晶体基版，原来是肉眼可见，现在缩到微米进行堆叠

张继华教授 的第三代 tgv ,打的 孔直径应该是小于5微米

以后芯片可能是一个正方体，然后手机也会变厚？

說了半天應該是指晶粒的封裝技術，與晶片技術沒關係，而這也應該只適合使用中低階晶粒，主要是降低成本而已，還談不上技術超車吧。

@commweb4988

25 күн бұрын

說了半天，最後總要政治正確，否則後面就沒想像力了，小粉紅如何買單。

夏蟲不可語冰！遙遙領先!

容我說一句，遙遙領先~~~

这周玻璃基板概念猛涨，真有前瞻性，早看到埋伏怎么也吃个板，而不是挨个板子

超車、超車、超車….講著不累，聽著都流汗了

放了一堆的屁，没一个以希望的，都是概念炒作

遥遥无期

@zhangzes

Ай бұрын

越是你们这种傻逼越觉得自己独立思考。华为手机虽然不不顶级，但实现的难度恐怕别家做不到吧。

@LH1xx

Ай бұрын

也不是

现成的技术通常是之前的技术条件下的最优方案，被封锁了那就要寻找次优方案，在现有的技术条件下，也许并不会比之前的技术差多少。资本家投资开发新技术是为了赚钱，高利润的钱。钱没有赚够就不会推出新技术。

这个号和那些营销流量号的区别是什么？看这很专业其实啥都没有说

@ngai8

Ай бұрын

你懂你說

@aa-is-78

Ай бұрын

習包子傳人....說了很多等於沒說

你每一次都是一惊一乍的。

@zhangzes

Ай бұрын

傻屌怎么评论苹果每年 改变一次世界？

@wjose2657

Ай бұрын

大刘算很客观的，有专业水平的了

@user-hx8bg2dn2s

Ай бұрын

吸引流量，满嘴火车

@onthekingify

Ай бұрын

​@@wjose2657現在差了點，感覺像是被賦予政治宣傳任務一樣，好幾次上來吹捧沒有實際意義的所謂突破

@CN-lq2oy

Ай бұрын

不是中国人听了会非常难受

台積頭號判將呢？ 😂

这么好的技术，千万别被老美偷走了😅

说了半天，没有说明白。第一，3D堆叠在SSD芯片上不是早就实现了吗？如果你说的是封装的时候搞芯片玻璃三明治，那和加大芯片面积有啥区别呢？而且每层芯片的散热都是问题。央视采访再怎么说得天花乱坠，都不及发同行评议的论文，更不及产业化。

@oht9754

Ай бұрын

SSD是存储芯片，上下对称，相对容易实现。如果把打孔技术理解为一个样的话，那么SSD之前就有许多了，SSD也只是应用。

@diaotaida

Ай бұрын

人家这个视频是给特殊群体看的。你咋还当真了😂

@qizhang5042

Ай бұрын

@@diaotaida 看来大刘科普也得姓党，也得靠习思想指明方向了

玻璃不是硅（矽）吗😅

SiO2 不是新材料,提高封装密度在主流制程中也在快速迭代, 与换超车无关. 半导体切忌闭门造车.

@user-pr7kx6zp1y

Ай бұрын

不怕，中國有國有的台積電，是央企呦！不需要超車，直接跨台灣海峽大橋，打到世界投降😊

如果有注意到他所說的是微米技術，這個世界以進入奈米世界與埃的世界了，應該說這位大叔說的沒錯，只是將20年前的東西在拿出來說

真的超車了，出了個手搓晶片。😆

太炸裂/不得了了

彎道翻車、換道翻車，結果都是一樣的

保持耐心繼續看進一步科研結果

关键还是Silicon Die, 不认为光凭这个就可以超车

@jianiao96

Ай бұрын

综合性进步， 你不懂

教授的话不能信

@user-pr7kx6zp1y

Ай бұрын

台灣名言，會叫的野獸😅

如何做出那種極純的玻璃，你們要先搞定。

彎道容易翻車。 換 梅大 親自超車。

“能否实现弯道超车是值得期待的”

玻璃不是二氧化硅吗

佐治亚理工的Rao Tummala老教授才是玻璃基板的祖师爷,这是美国人二十年前的技术了,一直推不起来.玻璃的优点很明显,绝缘,散热性能好.但是太脆了,机械性能阻碍其应用,还有开孔的难度. 都是老技术了,不算换到超车.

明明就是逆向超車

用玻璃会不会导致很容易断😂

我記得玻璃片好像是做不到硅片那麽薄啊

@mustangccx66

Ай бұрын

有沒有想過用石英

这集的时长，好像不是油管鼓励的，你应该研究一下有关的收入政策，提升油管收益

玻璃的问题是热胀冷缩后会出现软化。当年的IBM的玻璃基质的硬盘就彻底失败了。

@aicwi5324

Ай бұрын

那是当年

@64-89-PRC-Tanked-Citizens

Ай бұрын

@@aicwi5324 當年?! 哪一年? IBM曾經失敗的技術可以出一本百科全書了.

技术超车跟工艺超车，是不同的概念，技术在实验室，工艺在制作过程中改进，就像老师傅的密招，中国是制造业大国，用工艺超车是必然的，技术可以慢慢赶上，但是没有工业生产能力的美国，只能一直在技术上面加强，但是中国现在也卷技术了，而且科学家卷的24小时日夜倒，未来老美舒服日子一去不返了。

@user-pr7kx6zp1y

Ай бұрын

都一樣，是中國抄扯😅

多晶矽跟二氧化矽是兩個不同的東西.......

@s9154001

Ай бұрын

單晶矽

再怎麼封裝，也只能撐著一時，最終還是要原CPU要一直昇級，揮灑空間才大。

@oht9754

Ай бұрын

你不知道的是，现在的半导体技术中心已转到封装上了。换句话说大家在比拼封装技术。台积电的领先也是在封装上，是封装提高了良率。封装之前和三星是一样的水平。

先進封裝每家都在做，並結合了自家的製程做驗證，這才是有意義的，現在全部都換道了，中國只有不換道更落後，哪有換道能超車的可能，全部都在這車道的前面了，中國還是看他國車尾燈而已。

@sinocare

Ай бұрын

每家都在做？请列举一下到底哪几家在做。中国还是在看哪些国家的尾灯？被你说得这些技术像是做大饼油条一样，每个国家都在做而中国做的最难吃一样。

@qiuyu3168

Ай бұрын

哪国？台湾吗？台湾几乎所有设备、材料、软件都不是自己研发的。美国？美国先进制程还不如台湾。欧洲日本？还不如美国。所以半导体技术到底哪国最强？

@johnwang2882

Ай бұрын

@@qiuyu3168 台湾连靶材都不会做吧

@roych3281

Ай бұрын

所有设备都需要进口的台湾井蛙岛，谁的车尾灯你们都看不到

@gray120

Ай бұрын

@@sinocare 台積、三星、intel

永遠都是彎道超車 換道超車 都說了好幾年了，到底要不要超啊？

荷蘭的ASML公司 , 原本是名不見經傳的小咖 , 遠遠落後日本和德國的大廠 , 他之所以能成功 , 是因為結合了台積電 , 台積電各種最新的技術在ASML的光刻機上實驗 , 讓他練出一身真本領 , 若沒有尖端科技的配合 , 自己盲目摸索 , 很難有大成就的 .

大刘的内容也听了一年了，有些还可以听一听，也加了动画好很多，辛苦了。但是最近发现标题和角度有点奇怪，是为了流量吗？（在抖音上我可以理解，但是来这里还是这个角度就…）这样就不太想继续听下去了…可惜啊。

@Apocalypse033

Ай бұрын

很正常，拿了部份中宣部的钱，不得做一些让D满意的视频？

@WoYaoDieManBUFF

Ай бұрын

@@Apocalypse033 你在搞笑呢，中宣布是个什么玩意，他们也懂宣传？全中国都知道中宣布是中国所有部门里完全没有半毛钱作用反而是帮倒忙的废物。

@rangoopro

Ай бұрын

同感！他抖音的粉还没有油管多，不过这里好像粉红也不少。

@oht9754

Ай бұрын

蛙的钱给多了，大刘就会讲你爱听的了，等着

彎道超車，彎道換車，彎道翻車，花樣真多

1微米(10^-6 m)=1000 纳米 (10^-9). In Theory, Theory and Practice are the Same. In Practice, they are NOT.

發覺以後不懂用萬能表測量三極管，二極管的人不要高談闊論芯片，半導體。

@chip4789

Ай бұрын

主播知道芯片與IC的關係？

超个毛线，很多技术细节都是一步步积累的经验，没有雄厚的技术积累凭什么超车，就像一个简单的机械铁架新厂商遇到铁架卡的问题都折腾好久还没完全处理

中國台積都全球市占第一，超過六成市占，超車是要超到火星去嗎？

现在2~3纳米基本就是到技术顶了,我们已经差不多可以做到5纳米,慢慢来,时间在中国一边,花个3~5年,中国突破2~3纳米技术是大概率的事

呵呵呵。

遥遥领先

@davidcheung8595

Ай бұрын

你感触还挺多，各种不服，阴阳怪气，屎尿横流。是该把你摇摇了，看看领仙不。 奶奶个三孙子

@GBR9794

Ай бұрын

遥遥领先

@davidcheung8595

Ай бұрын

@@GBR9794 领先你就行，先抄到你老婆

換道超車，哈哈哈哈。

我们成都的？

@Beagle5ce

Ай бұрын

迈科科技

@rangoopro

Ай бұрын

啊，成都的。

超車啦，哪次不超車。

全民磨晶，摇摇晃晃领先

土法鍊鋼？

这完全算不上是换道超车吧

這種封裝技術, 臺積電早在10年前早己完成, 目前正在大爆發量產. 臺積電的 CoWoS, 就是先進封裝技術, Nvidia 的H100, B200..就是使用 CoWoS 封裝而成, 一個 B200 CoWoS芯片約有2500億電晶體, 在AI風潮的當下, CoWoS 芯片供不應求,臺積電忙著找地蓋 CoWoS工廠, 中國根本無法 "換道超車", 從後面跟都很難追得上, 技術差距是越離越遠, 連車尾燈都看不到;

@user-qt8bj4gc3q

Ай бұрын

美国想封锁中国但人才是封锁不住的，中国这两年招揽的芯片和AI人才已经是美欧日韩台湾加起来的数倍，台湾大陆人同文同种台积电能做到的大陆公司一样能做到，而且只需要看看中国大陆在世界顶级期刊发表的论文就明白未来换道超车的几率有多大因为这些下个世代的发展方向大陆是领先或者在同一起跑线上的，最后说一句当大陆媒体告诉大家有超车或突破的时候往往已经是发生很久以后了，这时往往已经技术成熟或已经量产

碳基芯片，光电子芯片，量子芯片....下一代民用到底是什么

@jsc3417

Ай бұрын

吊毛芯片

希望能在燒完錢之前 有個好成績，不然就是災難性的後果了⋯⋯

矽穿孔大家早就都在做了啦😂

@dylan-tv8vz

Ай бұрын

不是大家的都吹嘘吗？😂

中國要以玻璃打孔技術來換道超車 , 就像餐廳發明了別人沒有的高級餐盤 , 可惜的中國做不出一流的大餐 , 就靠餐盤能吸引顧客嗎 ?

咦，不是搞全民大刻芯，手工雕刻，不往小型化搞，盡量往大的搞，假如刻工不過關也可當墓碑，物盡其用

散热是大问题啊 以后芯片是个立方体

其實很多玻璃的主要元素就是矽 (對岸說的硅)。

@limengzi466

Ай бұрын

玻璃是二氧化硅。SIO2

@Dksfu

Ай бұрын

@@limengzi466 二氧化矽是化合物，不是元素。

@s9154001

Ай бұрын

你是不是傻 這裡說的 玻璃 和 Si 是兩樣材料 完全不一樣 只是都有SI 元素

@xuemingzhong2873

Ай бұрын

能說出這句話的人，驚呆了我的腦迴路😱😱😱一知半解，不求甚解的典型案例

@Guixu_cosmos

Ай бұрын

玻璃是二氧化矽 半導體用的是純矽(無氧) 兩種不同材料 特性也不同。 就跟鐵跟氧化鐵(鐵鏽) 雖然都有鐵存在 但兩者樣貌 特性很不同。

别人摔手机是碎屏，你摔手机是碎芯片

长期来看还是要弄euv，不是技术路线问题，是背后的基础研究和产业短板你不补起来不行，不过中国好就在够大，不用选路线，所有路线所有方案全部都要做

过去无数次的事实表明，这多半又是一个骗钱的磨砂汉芯。每个星期一个突破, 每个月一个超车。厉害了，我的国！

不看好这项技术，我不算很懂，但听起来像为了集成更多元件，使用多层叠方案制造芯片，不过这个方案却有个严重问题：生产成本估计也高得很恐怖。 试想在5纳米的制程制作1乙元件的前提下，用7纳米的制程起码也得两层或以上吧？也就是说5纳米制程能一个流程做好的芯片，你必须走两个以上流程才能完成，这还没算在这两层芯片之间加入打孔玻璃的工艺成本。 想超车，恐怕只能在梦中。深度怀疑这又是一个骗经费的手段。

原來偽大的中國 在彎道摔車後 直接甩出車道直接變換道了 在未來沒能’’換道‘’可能就變 “不知道”了😂😂😂😂😂😂

很奇妙中國就是要跟世界通用詞不一樣。si就是矽，中國就要叫硅??

能不能顺嘴说一句那些上市公司涉及TGV，谢谢！

@sk-qm3nd

Ай бұрын

台灣的群創, 目前TGV技術還在發展中

真的成功商業化了，那黨就來指導大方向了，馬上派一個黨委書記，來教政治思想

底下一堆拼命酸，然後一看多數大概沒看明白視頻的內容，或根本只看結尾說是封裝技術突破，這也是我一直想跟大劉講的，用專業解釋專業是不行的，一定要善用生活化的比喻，否則你的受眾就只有專業人士 這個所謂的突破，打比方來說就是當大家比拚的都是如何在更小的平房裡塞入更多家具，中國卻換了個技術在這平房裡蓋了夾層，自然就不用刻意刻意縮小平房面積，同時還多了更多放家具的空間，而這個蓋夾層的技術暫時又超前其他的企業，整體的芯片效能超不超車不知道，但如能實現商業化，至少能說追上的可能性不小吧 不過還得說，畢竟相對於更換把矽晶圓換成其他材料，玻璃打孔還是簡單一些，真正要做到超車，大概還是要在材料上達到突破

@Guixu_cosmos

Ай бұрын

我在塞入更多的同時 ㄧ樣可以蓋夾層呀.......... 而且我製程更高級 晶體更小更省電 我更可以加蓋幾層呀..... 晶片技術跟封裝技術 是互相相得益彰的.........

談芯片不談良率跟規模比…真內行

@AndyCGX

Ай бұрын

那你觉得华为的两款5G手机良率应该怎么样？卖了两千多万了。

@AndyCGX

Ай бұрын

芯片良率根本就是一个逐步改善的过程， 你量大做的越多越有经验，只要能做出来，而且量大，低良率会慢慢提高

@BounceFish1218

Ай бұрын

第一點 : 手機良率跟芯片良率比...ㄜ.. 第二點 : ㄜ...你以為是做外賣嗎... 做越多越有經驗良率就會越高... 只能說你對晶片製程一無所知.. 百度:晶片製程/良率/產率/公式 你如果真的去看一下就會發現.. 良率沒上來你產量大了會發生什麼事...

@AndyCGX

Ай бұрын

@@BounceFish1218 那现在呢？ 华为两块款手机卖了快三千万了，升腾910B的GPU持续出货，订单百万片了。你觉得的良率怎么样？ 刚发财报第一季度利润同比翻六倍。

用嘴巴超車是一等一的高超技術

可以做空台積電股票了嗎？

@IVAN_LIN

Ай бұрын

我看最近媒體對群創面板級封裝的介紹，這東西似乎也就只在面板和晶圓設備上生成的差別

@WoYaoDieManBUFF

Ай бұрын

做空台积电那就少关注什么芯片新赛道的科技新闻，基本没半毛钱价值，关注2027年是不是真如美国说得会开打还比较实际。。。

@dylan-tv8vz

Ай бұрын

群创?性能指标呢？拉出来遛一遛啊，以为都做就一样的性能指标?你们在基础科研什么地位？