とても興味深い結果でした。 些末事ながらコメントにて多く記述のある「接触面積」の方が誤解がないのかなと思います。 「表面積」の拡大だと凹凸をもたせる方向になるため。

こんなの見せられちゃうと自分のPCでも研磨したくなってきちゃう

ナイスな検証でした。今後も期待してます！

実際にintelのCPUでヒートスプレッダーが研磨されたものが出回っていますし、研磨するだけでも温度がかなり変わるんですね

今回の説(表面処理による熱伝導率の向上)を立証するためにはAMDの純正ヒートスプレッダの表面を研磨して同じように温度を測る必要があるのかなと思いました。

@GPAKAZZ

Жыл бұрын

同じKZreadrの磨きの達人のhakaihanさんに外した純正ヒートスプレッダを磨いてもらうのも面白いコラボと思いますね。

@user-di5ry6uo7d

Жыл бұрын

研ぎの達人の圧倒的不審者の人も捨てがたい

@ymaeda886

Жыл бұрын

@@user-di5ry6uo7d 圧倒的不審者の極み氏はヒートスプレッダを鏡面どころか刃物に変えちゃうからダメ

@inteltel2425

Жыл бұрын

@@ymaeda886 ミニ包丁が出来上がりそう

非常に有意義な検証だったと思います。明確な結果を出せたのも素晴らしいですね

@masison7095

10 ай бұрын

AM5 95℃(82℃) 造り：鋳造？　接触面積：3位　平滑さ：3位　薄さ：3位 athlon64 88℃(75℃) 造り：鍛造？　接触面積：1位　平滑さ：2位　薄さ：1位 pcer24 　80℃(68℃) 造り：切削　　接触面積：2位　平滑さ：1位　薄さ：2位 今回の温度の違いに影響しそうな要素を順位付けしてみるとこんな感じですかね 色々と検証の余地はあるのかもしれませんが ジグソーパズル君がアレな事に違いは無いので何とも…最新モデルやぞ（白目） こんなん知っちゃったらヒートスプレッダーの無いモデルを…それが叶わないならせめてくっついてないモデルでもいいから欲しくなってしまいます

15℃差はやばいね 普通に何万もかけてCPUクーラーをグレードアップする以上の価値がこの検証にはある

@genshinplayer116

Жыл бұрын

ただ知識と腕がないと全てがパーになるけどね

@user-og4kp3dm1j

Жыл бұрын

この内容のキットがあったら買っちゃいますね！

知ってるかもしれないけど、「プレスケール(圧力測定フィルム)」というものがあって、主にエンジンを組むときに面と面が均等に圧力がかかっているかを色で可視化するものです。これなら接触面積も分かるはずです。

かなり参考になる検証でした。最後に軽く挙げられてたノーマルのヒートスプレッダの研磨有り無しで検証するも可能であればしてもらえると嬉しいです。

すごい、めっちゃ納得できた。 Ryzenのヒートスプレッダも磨いて温度が下がったら、まちがいないね

接触面積よりも熱伝導率に劣るグリスの厚みが極限まで薄くなった影響のほうが大きいと思います。 MX4の熱伝導率は純銅の2%程度なので、厚みが0.02mmほど増えるだけで銅1mm分の熱抵抗の増大があります。 CPUの場合、冷却で考えるべきは「熱抵抗」（= 厚み÷熱伝導率）であり、ダイ～クーラ間の熱抵抗の和（液体金属の熱抵抗・IHSの熱抵抗・グリスの熱抵抗の合計）を最小化することが重要です。 極論を言えばヒートスプレッダなしでダイ・クーラを液体金属で繋ぐのが（物理的に干渉するのは置いといて）最高効率です。 接触面積の増大も無意味ではありませんが、熱源であるダイの面積が決まっている以上面積を増やしても殆ど寄与しないと思います。ダイ直でもクーラのベースプレートがIHSと同じくらいの面積ありますし、熱抵抗の増大のデメリットのほうが大きいでしょう。

OFCだと経年による表面の酸化も出てくると思うので、長期運用を考えると表面にメッキはどうしても必要になってしまうのではないかな？とも思います でもやっぱり鏡面加工は大事ですなんですね

銅は錆びやすいので最終的に錆び対策は必要 メッキするか酸化膜を生成するか でもそうすると熱伝導率が変わりそうではある

@momozo4953

Жыл бұрын

銅製のクーラーではフィルムを貼って保護しているものもありますね。組んでしまえば、酸化速度は許容範囲なのでしょう。ただし亜鉛、錫、ニッケルを混ぜて錆びにくくしている銅を選択する必要はありそう。

いつも楽しく拝見させていただきました。今回の空冷側（接触面積）に対しての距離、CPUグリスの介している膜厚に影響されていると 思います。提案ですが空冷側の接触側を機械加工（平面度を出す）と鏡面仕上げで試してもらいたいです。是非、検討していただけると幸いです。

鏡面化の可能性をもっと深堀してみて欲しいな

これは面白い!

純正HS研磨との比較と、HS-クーラー間のグリス量を減らすor直乗せに挑戦して欲しいですねー あとコアやら接触面を素手で触りまくってるのが毎度心配になる

勉強になるわぁー

液体窒素使って極限までOCする人達はヒートスプレッダを研磨してますよね。純正のHSをツルツルまで研磨しての冷却性能の検証をぜひお願いします！

周り回って規制品のバランスがよく出来ているのが良くわかりました😊

一般的にコスト面で銅は使われないですがやはり伝導率最強ですかね

表面が荒いのは艶消し加工ですかねぇ。鏡面の方がキレイだしよく冷えるならいいですね！！

興味深い検証結果です。 鏡面の方が冷却能力高いのであれば、Athlonのヒートスプレッダを鏡面仕上げしたら最も冷却能力高くなるんですかね？ もし結果が変わるとなると、何か別要因も絡んできそうで…。

銅製はテンション上がる👍

非常に興味深く拝見いたしました。ヒートスプレッダーそのものの体積増加も冷却性能増加の一因かな、と。 だとしたら、ヒートスプレッダーの厚みを思い切って5cmとかにしてみるとかどうですか？銅製で。 できたら、フィンを切って表面積を増加してみたり。クーラー一体ヒートスプレッダーとかどうですか？

AM5の純正の鏡面加工も是非ｗ

次回は純正ヒートスプレッターも鏡面加工して実験かな？

次は是非ともVRAM増量にトライを！

逆を言えば、現行のRyzenのスプレッダも、軽く削る(なめらかにする)ことで、冷却能力が跳ね上がる可能性があるってことでもあるわけですね…

以前、高出力LED冷却用にアルミと銅の放熱器（同一形状/自作）の温度上昇を比較したことがありますが、明らかに銅の熱伝導効果が高いことを確認しました。 表面形状の僅かな違いは、放熱グリスを使用することによりかなりネグれているのではないでしょうか？

Super Socket 7 K-6Ⅲ時代（450MHz）にアルファのCPUクーラー「PRE9060M92P」を使っていたのを思い出しました。 床面をガラス板とダイヤモンド粉末を使用して鏡面化して使用していました。懐かしいな。 今の時代ならミラーフィルム/ラッピングフィルムを使うのが楽かもしれない。

CPU側も顕微鏡で見てみたい

コレは凄い！！！！！

大きな違いは加工方法でしょう。 AMDはプレス、PCER24さんは切削加工。 平面度（面のうねり）を測定してみてはどうでしょう。 加工委託先に相談すれば、おそらく測定器を持っていると思います。 結局、いにしえのオーバークロッカーがやっていた、「手研ぎＣＰＵ」に行き着きそうな気がしますね。

@user-uu1et1nf6u

Жыл бұрын

切削加工によりヒートスプレッダの平面度が向上したのであれば、ひょっとしたらグリスは不要かも知れません。 ゲージブロック並みの精度になっていれば、むしろ邪魔になっている可能性も。 一度グリス無しのテストをしてみてはどうでしょう。 もちろんＣＰＵの焼損リスクに配慮して、軽い負荷から始める必要がありますが。

カーボングラファイトのヒートスプレッターを開発中とか？ 前回の動画で気になったからもしかして！

AM5純正のヒートスプレッダーも表面研磨して結果が変わるのか気になりますね 純製品両面研磨の物の検証も試して欲しいなと思いました

他のチャンネルでサーマルペーストガードなる銅製のグリスたれ防止のcpuカバーを取り付けた前後比較でサイドフロークーラーで数度変わったようなので おそらくヒートスプレッダの放熱面積の増加が冷却に効果があるようですね

レーザーマーキングだから点の集合体で文字を形成するよね

ニッケルメッキの熱伝導率を調べてみて下さい。 メッキを剥がして液体金属で接合すると鏡面仕上げは必要ありません。

凹んでるところはその分グリスが厚くなるのでそれで熱伝導がやや落ちる感じなのかな？

すっぽんというリスクを無くした代わりに、熱問題が出てきたようなものですかねぇ ヒートスプレッダもコスト削減で安いところに発注してたりするのかな？

ASUSのグラボはコストがかかるにもかかわらずヒートスプレッダに接触するところを鏡面にしているらしいので、やっぱり影響があるんだってことを示す素晴らしい検証動画でした。 やっぱり鏡面研磨っしょ！

今度はCPUトップカバーに窒化アルミニウムセラミックを使ってみてはいかがでしょうか？

次は液体金属バーガーでお願いします🙇

排熱ガチ勢ならこれ絶対に買うわ… んで、いつ発売するんですかね…

やっぱりこの検証結果から考えてもグリスとCPUクーラーを介した熱伝導が一番の障壁になってそうだな…

金属のヒートスプレッダに液体金蔵塗って、金属脆化はどんな感じになるんだ？ 表面酸化膜とかないと速そうなイメージあるけど。。

OC界隈だと殻割りしない場合はまず最初にヒートスプレッダの研磨から始めるくらい表面の状態は大事なので鏡面にしたのは大正解だと思います

ダイヤモンド製を見てみたいです

メッキありなしの影響はどうなのでしょうか。メッキ無しで酸素にふれると酸化してきますので、メッキしているのでしょうけど(クエン酸等で拭けば戻るのでメッキ無しの方がいいかも)。

AM5を鏡面処理したら性能が向上しそうですね。表面が凸凹している方が表面積が増えて冷却性のが上がりそうですが、平坦の方が良いですね。こうなるとCPUクーラーの側の接触面も鏡面にしたいですね。

次は純銀のHSで試してください 純銀VS純銅

厚みよりも表面の微細な接触面積のほうがCPUの冷却能力への影響度が高いという新しい視点に驚かされました。ほかの方も気にされているかと思いますが、素材の熱伝導率の差の影響はどれほどなんでしょうか。調べると銅は398 W/mK, アルミは236 W/mKと倍近くあるようです。

最高だな

経年による純銅の酸化の影響は無いのかなぁ？

これ自分もすごく興味あるお題です。 某の〇けさんの実験では直接接触では面出し+鏡面の効果は大きいが、グリスを塗ると全て同じ温度になるという衝撃の結果でした。今回のPCER24さんの実験では逆の結果になっているので謎は深まるばかり・・・

表面の凹凸の他に防錆のための表面塗装も熱伝導率妨げてるのかな？

AM5のヒートスプレッダーの取り外しや取り付けの動画はあるでしょうか？あと、AM５の反り返りの動画や反り返り防止の商品は販売していますか？もし、販売していましたら、お値段をしりたいです。　😀

@pcer24

28 күн бұрын

□AM5の殻割 kzread.info/dash/bejne/l3umpbuooJWbZ9Y.html AM5用CPU固定金具開発動画 kzread.info/dash/bejne/d6p329Fvf9Cok9I.html kzread.info/dash/bejne/fZmNz7R-h7y5e7A.html CPU固定金具　Anit bent cool booster　AM5用 amzn.asia/d/0c5iGyBI Amazon販売価格税込み　￥4,880- ※現在追加制作中の為、出荷は6月後半～7月頭を予定しています。 ぜひご検討のほど！

位置合わせに角を立てなくても、角は表に削る余裕があるから一本線でも入れてみては？

鏡面のこっから先はベテラン職人さんの謎経験値に頼むしかないですね▽▽▽▽

鏡面化したのならグリスは超薄く、いっそグリス無しでの検証してみても良さそう。昔は鏡面仕立てにしてグリス無しにして極限までOCさせるって人もいたくらいです。

材質変えたら、鏡面加工だけの影響かが分からないから、この純正、アスロンを鏡面加工だけしないと、特性が分からないですよね。ブルーマジック付けて磨く程度変わるのかな。

AM5のヒートスプレッダーは焼結金属か？っていう位の粗さですね。（まさか本当に…？） 作成したヒートスプレッダーは銅削り出しなのでしっかり詰まっていて熱も伝わると思いますが 純正のは密度が低いかもしれないですね。 とにかくこんなに温度が下がるとは思いませんでした！流石です！

なんかすごい

とても面白い実験だと思いますが、個人的には面積の増加の影響が大きいのではと考えます。 要因の一つとして表面の粗さによる接触面積の低下を挙げていましたが、よく物質を接着 するときやすりで表面を荒らしますが、そうすると比表面積が増え接着強度が上がります。 従って表面の粗さはプラスに働くのではないかと個人的には思います。 多少の凹凸はグリスが埋めてクーラーとぴったり接触することになりますから。 ぜひ同じサイズで表面が粗いのと鏡面のとで比較してみてほしいです。

販売する前提で考えるとヒートスプレッダの裏面のコアが当たる部分を極僅かに削って、ここに塗布して下さいのような塗りしろを設けるのはどうでしょうか？

そう考えるとシート系のグリスだとわずかな凹凸のせいで表面積稼げないのかなぁって。

Contrats, but rushed conclusion with lacked variable control..

普通のヒートスプレッダは完全な平面じゃないからねぇ 機械加工されてるほうが平面度的に有利なのはあるんじゃないかなぁ

液体金属を塗るプロになっている手つき。

質問なのですが液体金属の拭き取りはどうしているんですか？

@pcer24

Жыл бұрын

綿棒で少しづつ拭った後は、無水エタノールで拭き上げております。

@yuyuccuri

Жыл бұрын

@@pcer24 ありがとうございます！

たのしー 純正でも磨けば性能あがるってことかな

鏡面平滑化による冷却能力の向上は接地面積の向上ではなく、微少空気混入の低下じゃないのかな？

05/02のギズモード・ジャパンさんの動画でASUSの取材にて 液体金属と銅を直接使うのはあまり良くないような会話がありました。 情報まで

熱を大気に放出するならヒートシンクのようにできるだけ表面積を増やせばいいが CPUからクーラーへの熱移動なら鏡面仕上げで良いよ

HS薄くしたいのに取付金具の制限で薄くできないならHS一体型取付金具にしちゃえばクーラーとの接地面積も増やせて良いのでは？

すげー

こちら是非販売して欲しいです！！

@pcer24

Жыл бұрын

ご興味お持ちいただきありがとうございます～！クリアしないといけない問題がいくつかあるので前向きに検討してみますね！

@kami-kaze1230

Жыл бұрын

@@pcer24 マザボ縦置きなんで、液体金属ではなくハンダでつけて使いたい😆

@kami-kaze1230

Жыл бұрын

あと余談ですが、Gネジ（G1/4とか）に配管テープは使えないようです。使うとネジが奥まで入らずかえって気密悪くなるみたいです？ それとソフトチューブのフィッティングへの接続ですが、コンプレッションリングが一番奥まで締めきれないのは普通の事みたいです。逆に一番奥まで回るようならソフトチューブの外径が合ってない事になるみたいです。 だからペンチで無理やり締める必要ないみたいです

AM5も表面を0.2mm削って鏡面化しただけで温度が6℃下がった、みたいな話は発売直後にあったような 殻割りと液体金属化はナシの研磨だけでの結果だったはず

皆で研磨だ！！！！！

虎徹の株パーツとIHSの一体型パーツ作って液体金属バーガーしたらものすごく冷えそうだ。自作クーラー作るときも一体型にしたらすごそう

揚げ足取りみたいで言いにくいんですけど 凹凸の多い表面の方が「表面積が大きく」なります。 鏡面化すると「設置物との接触(接地)面積が増える」為に熱伝導が良くなる だと思いますが、どうですか？ すみません表面積が増えると言われると空冷クーラーのアルミフィンを想像しちゃうので、接触(接地)面積が妥当かなと。 ペンティアム4の頃にガラス板に紙やすりを貼り丁寧に削ったのが懐かしく思い出しました。 研磨剤もピカール、今ならもっと細かい物も売ってるのにあの頃はよく頑張ってた。

@2de152

Жыл бұрын

接地より接触のが適切のような気もしたので編集で追加しました。

@headphone3165

Жыл бұрын

溝の部分にグリスが入るのでやっぱり鏡面仕上げの方が熱伝導においては良かったりするんでしょうかね

@2de152

Жыл бұрын

@@headphone3165 個人レベルでは不可能かもしれないぐらいの平面同士ならグリスは無い方が熱は伝わりますね。グリスは空気より伝えれるよって事ですねー

どうなんだろう酸化、メッキがないと 先端的ではないけどで液晶や半導体のレイデントとか

これ某研磨チャンネルの人に徹底的に磨いてもらったらもっと冷却追い込めそう

これマジか。まさに魔改造。

ペンティアム3時代のコア欠けの記憶が蘇ってきた

販売したらほしいけど、自前でCPU殻割りしないといけないってのが敷居高いｗ

鏡面いいですよね　ヒートスプレッダとクーラー下面両方を鏡面化するとグリスではなくオイルで十分になります

ヒートスプレッダをベイパーチャンバーにしたらどうなるんだろうか

@Hikaru_Power

Жыл бұрын

それがGPU

真実接触面積かどうのっていう話ですね サーマスグリスが熱伝導をいくら優れたものにとはいえ固体の金属より小さいって感じのやつ

メーカーロゴなんかは流石に消せないから仕方ないんだろうけどAM4より表面処理が荒いのは意図的なのかコストダウンによる改悪なのか判断できないですね。 ここまでで温度低下に貢献しているのは液体金属と鏡面加工だとは思いますが、1つ気になるのは各ヒートスプレッタの体積ですかね。 一次受熱部とでも言えばいいのか分からないですが今回の物の体積が一番多いなら瞬間的な蓄熱の許容量が上がった結果とも取れますよね？ あと超絶面臭そうだけど、AM5標準のヒートスプレッタで液体金属＋鏡面加工の結果も知りたいですね（|дﾟ)チラッ）

@user-wq5er9on3p

Жыл бұрын

＞AM4より表面処理が荒いのは意図的なのかコストダウンによる改悪なのか あくまで推測ですが、この独特な形状にする以上は何かしら製造コストの帳尻合わせが必要かなと思います。 そういう意味で、意図的でもありコストダウンでもあるのかなと。

@user-sw5ww1wn4q

Жыл бұрын

ただ、AM5の面白いところは冷やし過ぎると逆に実パフォーマンスが落ちるところなんだよ。 何が原因なのかはさっぱり分からないけど、ゲーム系ベンチで最高スコアを叩き出すのは熱い構成。 大型水冷でキンキンにしてやるより中型空冷でカツカツで回したほうが伸びる謎があるから、AMDが意図的に表面処理を荒くしてる可能性もある。

@user-di5ry6uo7d

Жыл бұрын

@@user-sw5ww1wn4q そもそも過剰な冷却ってサーマルスロットまでの余裕を作ってその分OCするためのもんだし 液体窒素で冷やしても無限にOCできるもんでもないから 結局その固体の限界なのか それともCPU温度見てこの温度ならターボ必要って判断してターボ効かせてるかは謎だね クロックじゃなく温度がターボの起動条件なら空冷より水冷が伸びないってのは説明つく

そういえばCore2時代に鏡面仕上げやってる奴いたなあ。

デコボコということは表面積が大きいということなんですけど。鏡面（平滑）が効いているのでは？

材質の違いによる熱伝導率の差のほうが、支配的なのではと思いました。銅の熱伝導率はアルミの1.7倍らしいので。

グリスの間に入った気泡を真空引きして消すのはどうでしょうか。 さらなる接触面積増加につながるかも？

cpu 、クーラー 各々のヒートスプレッダーを極限鏡面加工でグリス不要に⁈

コレは！ 固定金具ごとヒートスプレッダにしても良いのでは！？

普通に販売してほしいｗ

@pcer24

8 ай бұрын

Amazonで販売しております～ amzn.asia/d/1p73B0m 販売モデルはさらに造形精度追い込んでいるのと 液体金属に長期対応できるようニッケルメッキ加工を施しております！ 加工にかなり手間かかる為、在庫少しですが数量見て増産予定です。 よかったらご検討のほど！

絶対ではありませんが、うどんの機材部屋さんのcpuグリスの塗り方についての動画を見たほうがいいと思いますよ。塗り方によって少しは良くなるかもしれないので。「cpuグリス 塗り方 いろいろ」と調べると出てくるので参考にしてください。

高価ですが、もしも俺たちのヒートスプレッダーの素材を銀にしたらどうなるのか？興味があります