"Welt seid gegrüßt ich bin der Roman in Berlin im linken Lungenflügel Europas in meiner Butze mit meiner Katze an einem fantastischen Tag und schaut mal was ich euch schönes von Intel mitgebracht habe" Ich kann nicht mehr LOL

@internettipper0130

3 жыл бұрын

Und kommen wir nun zu den Abenteuern des Heatspreaders, nichts wovor man sich fürchten müsste

@thomasrothen1691

3 жыл бұрын

@@internettipper0130 😂😂 Ich bin immer wieder erstaunt, WO der Held der Steine immer wieder auftaucht

@kristianshardware6060

3 жыл бұрын

Held der Steine, bester Mann :D

@42_666

3 жыл бұрын

bin ich doof? In welcher Minute sagt er das? xD

@MrYodolf

3 жыл бұрын

"nüüüchst vor dem man sich fürchten müsste - Es sei denn man Köpft die CPU!"

Ich würds ja feiern, wenn mal jemand alle "Haushalts-Lösungen von Roman zu Hardware in ein paar Chefkoch-Rezepten verpackt und online stellt xD

@WhiteCranK

3 жыл бұрын

Hahaha was ne geile Idee x)

@jigglypuff4227

3 жыл бұрын

Das wäre echt ein witziges Fan gimmick :D

@viazfpv1263

3 жыл бұрын

Ja würd ja passe und nach dem Brunch alles in die Spülmaschine 😄👍🏻

20min mit Umluft auf 170 oder geht auch 30min 150 auf ober-unter-Hitze? Ich möchte gerne eine knusprige CPU zum Mittag

@thegaming4719

3 жыл бұрын

Alternativ 30 Sekunden in die Mikrowelle. Ist dann nicht so gut wie der Ofen passt aber immer noch. 😂

@toctoc9927

3 жыл бұрын

@@thegaming4719 Morgen in der Zeitung: Wohnungbrände verdoppelt.

@tombauer622

3 жыл бұрын

Kann ich meine kaputte cpu bei 180 Grad umluft backen wie eine grafikarte????

@martingut4769

3 жыл бұрын

@@tombauer622 Bei 180 - 190 Grad besteht bereits die Gefahr, dass die SMD-Bauteile rund herum abgelötet werden und weg fallen.

@MrDksensk

3 жыл бұрын

Naja 225 watt 8 Min. Hast du es Knusprich. LOL ;-)

Wie er sich wie der Held der Steine bei uns begrüßt 👍

@NoahTSander

3 жыл бұрын

Haha ... Ja absolut - musst ich auch dran denken!

@saschaquagmire1498

3 жыл бұрын

ob es so geplant war? ;)

@Hurricill

3 жыл бұрын

„Welt seid gegrüßt aus meinem wunderschönen Studio im Herzen der Hauptstadt an diesem wunderschönen Dienstag.“ 😂

@der8auer

3 жыл бұрын

Ist mir ehrlich nicht aufgefallen 🤣🤣🤣

@MrJetsetRadio

3 жыл бұрын

Jetzt wissen wir was der Bauer in seiner Freizeit schaut.

"An diesem wunderschönen Dienstag Nachmittag " mutierst du jetzt zum Held der Kerne oder was😂

@Wulferin3

3 жыл бұрын

genau so ein Kommentar hab ich gesucht :D danke

@seebar8179

3 жыл бұрын

@@Wulferin3 immer gerne :)

@yahlov

2 жыл бұрын

mich hats auch gerissen und ich musst hinschaun ob ich mich nicht verklickt hab :D

Der Ofen hat mehr Hardware gesehen als Pizzen 😄

@musicpromotion5007

3 жыл бұрын

Die kameras haben auch mehr T*tten gesehen als Hardwarevideos

@F.Anonymous

3 жыл бұрын

@@musicpromotion5007 What ?

@SunnyAustria

2 жыл бұрын

Dishwasher enters the chat ....

Shiek: 'Erst belagert er meinen Tisch, dann labert er ununterbrochen und ich kann nicht schlafen und dann bin ich auch noch unscharf. Ich werd mal mit dem Fuxx reden....

Also das ist rein eine Theorie von mir, aber ich fand die Klebeschicht zwischen Platine und Heatspreader sah ziemlich dick aus. Durch das Weglassen des Klebers nach dem Köpfen könnten dort doch durchaus 0,05-0,1 mm weniger Distanz zwischen Heatspreader und Die entstanden sein. Das könnte in Verbindung mit der dünneren Flüssigmetallschicht die 10 Grad Delta ein wenig mehr erklären.

@mrn234

3 жыл бұрын

Möglich aber 10°C weniger für unter nem MIllimeter weniger ... Vllt hat Intel es auch geschafft sich eine Lot Version der guten alten Zahnpasta zu beschaffen.

@TobiasDettinger

3 жыл бұрын

Da wäre es interessant zu wissen ob nur mit Indium und ohne Kleber mit dem Headspreader geringere Temperaturen auftreten. Also ob es nicht nur am FM liegt sondern an dem fehlenden Kleber.

@Basement-Science

3 жыл бұрын

@@TobiasDettinger Könnte ich mir gut vorstellen. Theoretisch sollte indium-lot eigentlich besser sein als Flüssigmetall von der Wärmeleitfähigkeit wenn man es dünn bekommt.

Vielen Dank für den super Test. Das macht sonst keiner so schnell. Da hebt dich von den anderen Testern ab. TOP

Roman, du bist einfach klasse! Danke für das sehr interessante Video!

Deine Begrüßung kommt fast schon an die Qualität von Held der Steine ran 😀👍

3:36 hab da noch die 1,8V+ beim Corsair Kit von Jay in Erinnerung

Mehr Watt geht wohl immer :-P Schönes Video mal wieder! Vielleicht kannst Du ja nochmal einen 11600K köpfen. Den finde ich persönlich interessanter, ist ja auch nicht ganz so teuer :-D

Danke Hilf immer wieder echt gut und ist sehr interessant

Ich beim Kauf meines nächsten Backofen: Kann man mit dem denn auch CPUs gerecht backen? :D

@Haiderfliege

2 жыл бұрын

Vergiss nicht zu fragen, ob auch GraKa´s gehen! ^^

Tolles Video. Super Arbeit mit dem Köpfen :)

Super interessantes Video ich glaub ich schau hier öfter vorbei :D

0:58 "wir haben hier auf'm Tisch ein Gigabyte Aorus Mainboard.......... und eine Katze" ✌😂

Daumen hoch. Ich hab von dem Thema relativ wenig Ahnung, aber den Daumen hoch gibt's allein dafür, dass am Ende statt einem sensationsheischenden "OMG 12°!!!!" einfach gesagt wird "Hm... das is'n bisschen viel? Schauen wir mal, ob das noch jemand bestätigen kann". Respekt dafür.

“Ich will nicht sagen das es hoch ist , aber es ist extrem hoch 😂😂😂! Weltklasse

300W... Noch ein paar Generationen und man braucht im Winter keine Heizung mehr.

@pcfan1986

3 жыл бұрын

In der Übergangszeit dürfte das jetzt schon reichen. Wobei das ja nur unter voller Last ist. Dazu noch ne gtx3090 und es wird mollig warm.

@alexanderstohr4198

3 жыл бұрын

Haben die GPUs doch auch schon längst - oder noch mehr. Ist ja auch der Leistungs-Wert und nicht der Idle-Wert.

@sebastianluckey546

2 жыл бұрын

Hatte schon vor vielen Jahren schon ein pc, wo ich sagen konnte, in der Übergangszeit, je nach Wetter keine bis kaum heizen

Ein Frame aus Kunststoff hätte den Nachteil, dass das Material kriecht und damit der Druck mit der Zeit nachlässt. Zum Testen ok, für den Langzeitgebrauch vielleicht suboptimal.

Waren die Vorhertemperaturen denn mit dem Alten Bios oder mit dem neuen? Vielleicht da der unterschied?

Hallo,danke für die perfekten eindrücke 👌 ich würde sagen es liegt an der größeren Chipfläche und den größeren Kernbereichen, dadurch müsste das Flüssigmetall die wärme schneller weg bekommen oder nicht ? Du hast ja mehr Flüssigmetall was übertragen kann. Und das kann man mit den bisherigen Chips nicht vergleichen. Nur mal so überlegt. Bekommt man eigentlich auch eine Antwort wenn man nicht als Tester für das Flüssigmetall was ihr noch testen wollt in frage kommt?

Das ist wirklich ein extremer Temperaturunterschied zu vorher. Hast du nicht Zugang zu einem zweiten 11900k um das vielleicht mal gegen zu testen? Ich meine selbst wenn diese aus einem anderen Sample wäre, wäre das Ergebnis aussagekräftig oder?

@BlacKi-nd4uy

3 жыл бұрын

das ist in der tat merkwürdig, da er doch bei caseking an der quelle sitzt und dort massenhaft cpus geköpft werden? oder bietet man das nichtmehr an?

@MaxNeumann23

3 жыл бұрын

@@BlacKi-nd4uy Das war auch mein Gedanke. Aber das wird mit Sicherheit seine Gründe haben. Vielleicht ist auch die Verfügbarkeit gerade einfach schwierig. Was bei der aktuellen Hardwarelage zu vermuten ist.

Bester Mann, danke für das Vid!!

am Anfang dachte ich ehrlich ich wäre beim Held der Steine.... Stichwort Wundervoll...

Mal ein Verbesserungstipp zum köpfen bzw. zum Delid-Die-Mate: Schneide doch anstatt einem Regelgewinde ein Feingewinde rein und wenn möglich geh auf M10. Mess den Abstand zu den SMD Komponenten hnd du weißt genau wie viele Umdrehungen erlaubt sind.

@der8auer

3 жыл бұрын

Der DDM wurde zum 3770K damals entwickelt :D Funktioniert noch also passt das schon. Sehe nicht wieso die Masse das bei einem 11900K machen sollte deshalb lieber kein Update. will niemanden falsch ermutigen

@toctoc9927

3 жыл бұрын

@@der8auer Verständlich. Aber 12°C... ;D

@mrn234

3 жыл бұрын

@@toctoc9927 Ist für den normalverbraucher aber nicht interessant. Und da muss man sich auch erst mal dran trauen. Übertakten ist seit Jahren weniger Niesche durch die relative einfachheit heutzutage aber Köpfen ?

@mayo8891

3 жыл бұрын

Ein bissler fett am Schraubenkopf und Gewinde hilft auch dabei. Man sieht ja richtig wie die Schraube sich ins Alu frisst

Immer in Richtung der Finger "Sabbath bloody Sabbath" ;)

@CottonInDerTube

3 жыл бұрын

13:56 yap, und man könnte auch in die andere Richtung "kratzen" - also von den kleinen Dingern weg. =)

@Basement-Science

3 жыл бұрын

@@CottonInDerTube Ja ne die finger sind da ja um die Kondensatoren zu schützen! Haut wächst nach, SMD-teile nicht!

Es ist unglaublich was für ruhige Finger du hast um das machen zu können. Ich traue mir das nicht zu, obwohl ich einiges an Erfahrung habe einen PC zusammenzubauen.

Hätte auch ein „An manchen Tagen läuft es. Einfach nicht“ Part 2 werden können

Vielleicht war die CPU schlecht verlötet. Pack doch mal eine CPU nur in den Backofen und dann teste es mal. Vielleicht ist sie dann gut verlötet und man muss nicht köpfen :)

@MrThomashorst

3 жыл бұрын

oder zuviel Indium zwischen DIE und Heatspreader

@Koichifirst

3 жыл бұрын

@@MrThomashorst Sah schon recht dick aus was Roman da abgeschabt hat :O

@Suffwurst2

3 жыл бұрын

@@Koichifirst Grundsätzlich kann es auch das sein. Allerdings sah die Schicht jetzt auch nicht dicker aus als bei Ryzen. Eine Luftblase oder nicht sauberes Löten sieht für mich erstmal nachvollziehbarer aus. Wäre Cool wenn Roman das mal checken könnte. Das würde dann auch sehr einfach zum Erfolg führen statt das Risiko einzugehen die CPU zu beschädigen.

@leothecrafter4808

3 жыл бұрын

Röntgenbilder wären jetzt cool

@HappyBeezerStudios

3 жыл бұрын

Hatte bei meinem alten i5 auch den Heatspreader niedriger aufgesetzt nach dem delid. Oder genauer gesagt, LM drauf aber den Silikonring einfach komplett weg gelassen. Gab mir 10° unter Last und 15° im Idle.

Hatte mir für meinen 9900k einen Vorgänger dieses boards, eben genau wegen der guten spannungsversorgung gekauft. das aorus master ist wirklich ein geniales board. Auch der rest der hardware ist top. Hatte nie so stabiles usb, wie damit. nur das bios trifft nicht meinen geschmack. Finde das bios der asus boards übersichtlicher. Und auch bei meinem board musste ich auch erst auf ein bios update warten, bis es fehlerfrei funzte.

Interessantes Video, aber ich möchte mehr von deinen Hardware-Legenden sehen :)

Wäre echt cool, wenn du mal ein Video mit Philipp von Technikkeller machst. Ich denke, ihr beiden würdet euch super ergänzen und einen richtigen Hardcore PC bauen.

@brigg6577

3 жыл бұрын

Projekt Unvernunft ist doch schon ziemlich Hardcore. :)

Mach das doch gerne nochmal mit dem cryo cooler

Beim Intro denke ich immer du bist mit dem Held der Steine verwandt :D

12:34 - altes und neues Modelle nebeneinander da ist leider die Orientierung nicht gleich. zunächst aufgefallen ist mir dass die fetten Leiterbahn-Bündel gegen gegenüber liegen. später beim nochmal hin sehen dann dass die Dreiecks-Markierung für die Orientierung ebenso "verkehrt" liegt. und klar dann fällt auch irgendwann auf, dass die seitlichen halbrunden Ausklinkungen genau das selbe sagen. (die Nummer nahe der Seite der Platine ebenso) das alte Teil hatte keinerlei Widerstände on-top... tja leider hat sich da was geändert. zum Lid: sowohl die "Polstermasse" (mit Unterbrechung, evtl. zum Luftdruck-Ausgleich) wie auch die Indium-Verlötung sind schon recht dick. Das könnte durchaus ein Grund sein weshalb hier nach dem Umbau auf Flüssigmetall doch einiges an Wärme mehr raus geht. Etwa von Heat-Pipes (wie auch von Isolierglasfenstern) weiß man noch, dass auch die Konvektion unter einem bestimmten Abstand noch viel geringer wird während die Kopplung eher direkter wird, so ein Medium (also hier Luft) vorhanden ist. Ob vielleicht doch jetzt irgendwie ein Luftstrom seitlich durch das Gehäuse fegt? Schwer zu sagen. - Mag alles zusammen evtl. ein Ansatz sein die jetzt deutlich gesunkene Temperatur zu erklären. Platinenstärke - deutet vielleicht darauf hin, dass noch 2 oder mehr Ebenen für Leiterbahnen dazu gekommen sind, oder auch, dass einzelne Schichten (oder alle gleich) dicker gewählt wurden, etwa um die obere oder untere Ebene robuster zu machen gegen alles was so drauf wirken kann in der Lebensdauer. Oder ganz banal, dass tatsächlich das Die einfach nur dünner wurde (=werden konnte) und man einfach die Platine dafür dicker gemacht hat - sowie das Lid bei den runter gezogenen Kanten evtl. korrigiert (=dünner) wurde (oder die Polstermasse gleicht es eben aus). Die Ofen-Methode zum Aufdeckeln läuft zwar sicher bei Temperaturen ab die das Die und der Rest stromlos für eine gewisse Zeit ohne andere Belastung aushalten muss. Bei der Herstellung gibts ja oft auch noch Burn-In-Öfen (sicher bei Automotive, vielleicht auch bei einigen anderen Qualitätsherstellern) die so ein Teil schon vorsätzlich über die Anfangs-Ausfälle hinaus altern lassen. Ob allerdings so ein Heizvorgang etwas "kurieren" könnte, was eventuell noch ein thermisches Problem war? Ich glaube eher nicht. Eigentlich bleiben mir in Gedanken (kann das ja hier nicht nachstellen) nur die paar zentralen, realistischen Optionen für den erfolgten, günstigen Abfall der Temperatur: * Die Indium-Verlötung war verdammt dick (=zu dick!) und hat einfach was blockiert. Das wurde durch die Veränderung ins Lot ( ;-) )gebracht. => bitte mal den Abrieb mit der "Goldwaage" wiegen - dann kann man das Gewicht, das Volumen und über die bekannte Fläche vom Die auch die Schichtdicke(!!!) ausrechnen. Thermo-Parameter sollten ja bekannt sein. (Und ehrlich, ganz verstehe ich es wirklich nicht wieso so eine Weltfirma hierbei so enorm viel verschenkt.) * Irgendwie hat sich doch noch was im BIOS oder in der Systemsoftware gedreht, das man nur mit einem Rückbau nochmal verifizieren könnte. (Aber die CPU ist aktuell wohl nur einmalig vorhanden.) * Messtechnik? Die Temperatur am Sensor könnte sich durch die Veränderung anders darstellen, also verfälscht bzw. korrigiert worden sein. * irgend etwas anders, was uns allen bislang noch nicht eingefallen ist. Der Hinweis auf die reale zugeführte Leistung legt allerdings wirklich nahe, dass das Die deutlich kühler bleibt - ein starkes Argument für einen jetzt besseren Kühler. WEITER SO ! Bin gleich auf der Suche nach der Fortsetzung - kann ja sein da ist die Auflösung als neue Erkenntnis schon mit drin.

Danke dass du mir die CPU am 10.04.21 zuschickst, ehre!

Das Köpfen würde ich mich nicht trauen .Sieht echt heftig aus

@alexanderstohr4198

3 жыл бұрын

kontrolliert heiß machen - wenden und den Deckel abschütteln. wirklich was schief gehen kann dabei eigentlich nicht - sofern die Anlage zum Kaputt gehen nicht eh schon im Teil drin gesteckt hat. Umtausch ist danach natürlich nicht mehr möglich.

Shiek hört Roman bei seinen Ergebnissen zu und fällt in Ohnmacht ! ;-)

Was ist der trick dass sich das flüssigmetall so schön festhält? Ich habe auf 5 verschiedenen chips (gtx titan, gtx 1050, rtx 2060s, rtx 2080ti, amd ryzen 7 1700) mit allen mir möglichen reinigungen und behandlungen versucht. Immer ist es eine kugel geblieben.

@der8auer Das Problem mit VCCSA und VCCIO habe ich bisher immer dann beobachtet, wenn die Frequenz des Ram's über der offiziell unterstützten Frequenz (des Prozessors nach Intel ARK) lag. So kam es bei mir bei verschiedenen Mainboardherstellern (ASUS, Gigabyte) dazu, dass diese Spannungen vom BIOS automatisch recht hoch gesetzt wurden. Ich habe das Problem bisher bei 6., 7., 8., und 9. Generation der i-Prozessoren beobachtet. Mit der 10. und 11. Generation habe ich bisher noch nicht das Vergnügen gehabt. Wie es scheint ist das Problem aber wohl noch present. In den meisten Fällen habe ich 3200er Arbeitsspeicher verwendet. Hier setzte mir das BIOS die Spannungen teils auf über 1.4V. Interessanterweise setzte er mir in jedem Falle auch die CPU Standby Voltage in solche Regionen, auch wenn sich mir bisher nicht erschlossen hat, was diese Spannung damit zu tun hat. Bei ROG-Mainboards (nicht Strix, sondern Maximus..) kam es des Weiteren vor, dass er mir die Core PLL Voltage ebenfalls auf ähnliche Spannungen angehoben hat. Da ich darüber kaum etwas fand, habe ich die Spannungen als es mir bekannt wurde ab dem Zeitpunkt selbst wieder nach unten korrigiert. Bei 6.-9. Generation war es in meinen Fällen jedoch so, dass man die Spannungen VCCIO und VCCSA (gerade bei Verwendung mit günstigeren Mainboards wie der Strix-Serie) nicht ganz auf Standardspannungen setzen konnte, da dies im OS ab und zu instabil wurde. Bei Maximus-Mainboards musste ich die Spannungen meistens auch erhöhen, wenn mehr als zwei Ram-Module verbaut wurden. Ich hatte dir als mir das Problem bekannt wurde sogar mal auf facebook eine Nachricht hinterlassen, welche allerdings unbeantwortet blieb :D

Das video hat uns natürlich gefallen

Ich, 2019 ein 9900ks mit 5.3 ghz gekauft. Auch ich, schaue mir heute den neusten Shit von Intel an - 8 Kerne 5.3 ghz. Fühlt sich irgendwie falsch an.

@aoelp

3 жыл бұрын

Ich warte noch auf meinen 239€ 9900kf (also nicht deutlich besser gebinnt, sondern halt ohne Grafikeinheit - macht aber kaum einen Unterschied) von Mindfactory um ihn auf 'nem Z170 zu betreiben. Wenn ich ganz fies drauf bin und das gehen sollte sogar auf einem mit DDR3, because why not? 🤣

Hi, warum kratzt du das Indium Lot immer noch runter ? Ne Stunde Flüssigmetall auf das Lot einwirken lassen und abwischen, haste alles sauber!

@Bibamba

3 жыл бұрын

Stimmt, gute Idee!

Kannst du das mal mit gängigen aio`s testen? Einfach damit man ca den Unterschied sieht oder ist dort in der regel kaum einer ? :D

ich hab nen ähnliches Board aber B550. Schaut allgemein in BIOS nahezu identisch aus. Das Problem mit dem 51° habe ich auch, bei mir drehen die Lüfter auch hörbar laut. Da ich aber noch Teile erwarte habe ich hier noch nicht groß rumprobiert. Die Stabilität vom Board zwecks OC ist aber spitze. Gar nicht gewohnt, dass ich nicht stunden lang Bluescreens sehen muss bis mal was läuft. So schnell gehe ich nicht wieder zu MSI und Asus. Direkt 3 Gigabyte boards innerhalb einer Woche für 3 Systeme an denen ich arbeite gekauft.

Wie soll die bessere Kühlung mit Flüssigmetall an Stelle von Verlötung zustande kommen? Welche unterschiedlichen Wärmeleitfähigkeiten kommen da zum Tragen? Ich kann mir nicht vorstellen, dass einfacher Kontakt durch Druck wie es bei Flüssigmetall ist, besser sein soll als metallische Verlötung?

Ein bekannter Premierminister soll mal bzgl. des Köpfens folgendes gesagt haben: "Ich glaube keinem Testergebnis, das ich nicht selbst gefälscht habe." 😅

@MrLikon7

3 жыл бұрын

*Propagandaminister Ohne Witz, das Zitat wird Churchill fälschlich zugeschrieben und man vermutet, dass es seinen Ursprung in Goebbels Ministerium hatte.

ich finds so heftig das der DIE und die Platine diese kraft aushalten du drehst da mit heftig drehmoment drauf das die platine sich da nicht durchbiegt und platzt ist brutal

Als ich die Katze gesehen habe, habe ich das Video sofort einen Like gegeben. 😽

Hab mal den i7 7700k geköpft der Temp. Unterschied war unfassbar, da die CPU eh schon für hohe Temp. bekannt war. Selbst mit 5GHz Taktf. kommt die CPU der alten Temp. nicht viel näher

Danke für deine gute test Video. Ich habe eine Frage, wenn Prozessor geköpft ist und mit flüssig Metall aufgetragen und in ein Mainboard hoch Kant eingebaut, läuft der flüssig Metall nicht runter ? Ich bin neugierig, nur eine Frage.

Was ich mich schon länger frage: Wenn rein die Verwendung von Flüßigmetall einen Temperaturunterschied macht, warum dann der Aufwand seitens des Herstellers den Heatspreader zu vergolden und den Die mit Iridium zu verlöten?

Moin Roman, gibt es eigentlich kein Lösungsmittel für diesen Kleber, sodass man sich das "scheren" des HS sparen kann? Ansonsten schöne Temperaturunterschiede ;)

Für mich ist die schlafende Katze eindeutig der star des Videos

Bei deiner Köpfvorrichtung wäre ein Feingewinde von Vorteil...

@alexanderstohr4198

3 жыл бұрын

die Zukunft deutet darauf hin, dass es wohl nur noch "heiß" gehen wird und der Schraubstock sich erledigt hat - die Bauteile daneben halt, leider.

Ich empfehle eine Unterlegscheibe zwischen Schraubenkopf und Köpf-Dings-Bums-Teil^^

So the heatspreader is thinner then 10900k and the same as 9900k? Was the heatspreader size not the reason for better thermals in the 10 series then the older 9 series? and now we are back to a worse design and therefore we get the bigger difference after delid again, like the 9900k, 8700k and 7700k previously showed?

Mit was für Ram Settings sind dir Benchmarks gemacht? also mhz und Timings bzw cl?

80 Grad auf den Spannungswandlern ohne Luftzug? Hat er sich nicht am anfang über nen 8000RPM Lüfter bei den Spannungswandlern beschwert? Was denn nun.

@alexanderstohr4198

3 жыл бұрын

Genau dieses Mysterium harrt noch der Auflösung -> nächster Teil. ;-)

Roman und seine Musik beim köpfen, einfach ein genuss *.*

Das ist echt übel. Ins blaue rein würde ich vermuten, dass die stock schlecht verlötet war. Aber das wird sich ja ggf. aus anderen Berichten ableiten lassen, wenn die andere oder die gleichen Ergebnisse bekommen.

"Ich will ja nicht sagen, dass es hoch ist, aber das ist extrem hoch" 🤣🤣🤣 Ich habe nur gewartet darauf, dass die Spannungen extrem hoch sein werden, aber 1,6V+ VCCSA hat mir dann trotzdem noch einen Stich ins Herz versetzt.

Bin jetzt im ganzen Hardware Wahn neu in die PC Bau community gekommen. Da du ja in Sachen overclocking der beste bist könntest du vllt einen Anfänger Tutorial dafür machen? Wäre voll genial.

@Vanillabaeckchen

3 жыл бұрын

Schau mal bei PC Mate der hat richtig gute einsteiger tutorials

@dodoontherocks

3 жыл бұрын

@@Vanillabaeckchen cool Dankeschön!

10:00 seh das nur ich in den paar Sekunden so, oder denken da noch mehr als erstes daran, das er abrutscht und das ganze Teil durch die Bude fliegt? das ist ja uebel, was er da an Kraft aufbringen muss :O

Vielleicht hat sich beim ersten mal Zusammenbauen das Material zwischen CPU und Wasserkühler unvorteilhaft verteilt. Ist für den geübten Bauer wahrscheinlich nicht üblich, dass das passiert aber möglich. Oder die Backofen-Behandlung hat irgendwas in der CPU verändert.

Wieder mal eine tolle Intel CPU - schnell, kühl und effizient ! Die Leute werden shoppen wie blöd. Die geköpften Versionen bei Caseking sind da schnell ausverkauft.

Wie schnell atmet die Katze🤧😍

Der Ofen hat auch mehr Hardware gesehen als ich...

Servus, Du hast in einer Deiner Video's ddewn i9 10900k die Kerne abgeschaltet um so die Temps zu niedrig zu haben, hab den auch auf dem Aorus Z490 Master auf 5.2 laufen allerdings hab ich die Option nicht gefunden das Power Limit frei zu schalten also nicht zu limitieren auf 125 Watt Deine Video's san immer Top, gerne weiter so. 👌👌😁

ist die 11. den des i 5 es auch jetzt drst raus gekommen ? Denn wenn ja was ist das dan was in meinen notebook verbaut ist da steht nähmlich i 5 11gen drauf

Hatte mal ne probiert Idee für dich. Ich selber hab zb eine aio von alohacool Eisbär aurora die full mudular ist. So etwas umbauen zu custom mit hardtub und ausgleichsbehälter.... Würde mich interessieren ob die verbaute Pumpe das schafft da aios ja immer Luft Probleme haben und man per AGB das beheben könnte

Ich finde, es sieht so aus, als wäre das Indium-Lot nicht ganz flächig verteilt gewesen. Dann hätte vorher der Die schlechten thermischen Kontakt mit dem IHS gehabt, und mit Flüssigmetall klappt das dann besser?!?

Hey Roman, machst du mal wieder einen Overclocking Guide? Denke da so an den 11900k. :-)

Vielleicht ist die Temperatur niedriger weil es in dem Prozessor durch die Hitze vom Backofen irgendwelche Verbindungen besserwurden.

Gekommen wegen der Katze, geblieben wegen der Technik

@der8auer Vorab - super Channel ! Muss mal eine Frage loswerden - möchte demnächst von meinem 2600x auf einem b450 Board auf ein B550 Board samt Ryzen 3600 wechseln - gibt es ein Board wo sich der PCIE 4.0 Slot nicht die Lanes mit einem M2 Steckplatz teilen muss ? Sprich, ich sowohl GPU als auch meine M2 SSD jeweils mit voller Bandbreite nutzen kann ? Zudem suche ich nach einem neuen Tower - bin kein Fan von Wakü - schön wäre ein Big Tower z.B Obsidian 750 Airflow - zumindest von der Art her - was ich suche gibt es glaub ich so nicht - gibt es ein Case welches vorn und hinten die Möglichkeit bietet jeweils 2x120er, oder 2x140er Fans zu installieren ? - geht mir rein um den Airflow danke im Vorraus

Vielleicht liegt's daran, dass der Heatspreader so stark gewölbt ist (laut Igor wird die CPU dadurch nur in der Mitte vom Kühler berührt) - das Problem hat man dann ja ohne Heatspreader nicht mehr. Das könnte schon ein paar Grad erklären. Zudem ist das ganze Ding größer als die 9./10. Generation, was nach dem Köpfen mehr Fläche zur Wärmeübertragung als bei den Vorgängern erlaubt. Auch hier könnten ein paar Grad herkommen...

Ich weiß, es ist nichtmehr wirklich aktuell, aber ich kaufe mir nicht jedes Jahr einen neuen Prozessor. Habe mir damals den i9 11900K neu gekauft und er liefert bis heute noch gute Dienste. Die Temperaturen sind nun allerdings bei 5Ghz ziemlich durch die Decke gegangen. Trotz drei 360er Radiatoren und 18 Lüftern standen bei Fifa nach 2 Stunden Spielzeit (4K 144Hz) 100 Grad auf allen Kernen auf dem Thermometer. Habe den Hitzkopf heute geköpft, Flüssigmetall drauf und anschließend mit Karosseriekleber wieder verklebt. Siehe da: Ein Kern hat 79 Grad nach 3 Stunden Zocken erreicht, alle anderen zwischen 74 und 77 Grad. Vielen Dank für die Anleitung 👍

ich vergesse manchmal, dass früher Direct-Die die "Norm" war... erste Kontakte zur "Bastelkiste 386" war damals echt nice, weil der Vater vom Freund den aussortiert hatte ich bin Baujahr ´86, muss so um ´98 gewesen sein

Is This that legendary CPU instalation kit From "The Verge" in thumbnail ?

Ein Hauch von Fett und eine Edelstahl U-Scheibe zwischen dem Kopf der Schraube und dem Alublock würden den Kraftaufwand reduzieren (Metall und Alu beißen sich gerne)

Hmmm der DIE ist ja größer, hat weniger Energiedichte, die Wärmeabfuhr ist also effektiver von Tj ins Silizium übers Wärmeleitmittel zum Heatspreader. Ich glaube dass der thermische Widerstand wirklich so weit gefallen ist, dass das Lot der Flaschenhals ist, also zu hohen thermischen Widerstand hat. Vorher war der Flaschenhals wohl zwischen Tj und dem Wärmeleitmittel, aktuell dann wieder zwischen Silizium und dem Heatspreader. Wenn das wahr ist sollte DirectDIE keinen extrem großen Unterschied machen. Ich bin gespannt.

@der8auer, hi Grüße aus Heidelberg. Hab mal eine Frage dazu. Wenn man durch Köpfen einiges an Temperatur einsparen kann, wieso werden dann die CPU's nicht gleich im Vorneherein so von den Herstellern verkauft? Ich meine die Teile sind doch schon teuer genug, da sollten die paar Cent die man da eventuell mehr ausgibt in der Fertigung das doch wert sein. Zumal ja Intel und AMD Markenhafte Namen sind und was auf sich halten sollten. Zumal kann man dann auch besser übertakten, wenn auch minimal, was aber für Enthusiasten ein Kaufargument für solche Komponenten wäre....Liebe Grüße...

Autofokus on Point. 16:38 erinnert mich an Marry und Roter Nagelack. Romans Empfehlung: CPU nicht köpfen zu hohes Risiko. Für den noch nicht bestätigten mehr wert. naja .... Auf jeden fall mega interesannt und 300 Watt leistungsaufnahme das kann man nicht mit ne 125Watt Luft-Kühler weg holen. Roman wegen TDP und Leistungsaufnahme hast du das bord denke ja so eingestellt das es net viel b.z.w es wird viel ziehen sonst würden ja die 300 watt nicht am ende heraus kommen. So fern nur ne Verstäntnissfrage falls da wehr auf die idee kommt. (Stock war das mainbord nicht nehm ich an)

0:58 "Wir haben hier auf dem Tisch..." 'ne Katze, würde ich sagen.

Ich hab meinen kryos XT seit 5 Jahren ohne Sockelhalterung direkt auf dem DIE des 3770K und es läuft klasse :D

Ich bin kein Experte was Silizium angeht, aber bei Metallen ist es ja so, dass Fehlstellen auf atomarem Maßstab verschwinden können, wenn man sie erhitzt. Evtl. hast du bei dem chip einen änlichen Effekt, wodurch der interne Widerstand aller Bauteile durch die Erhitzung und Abkühlung, sinkt und du am Ende eine geringere Spannung für die gleiche Prozessorleistung brauchst und dadurch gleichzeitig weniger Hitze entsteht, was den Widerstand allgemein nochmal schmälert? Evtl. begründet durch die neue Architektur?

@kebabtschi3800

3 жыл бұрын

Ach ja, danke für da sehr informative Video.

@mrHello420__

3 жыл бұрын

Würde das Intel dann nicht selbst machen?

@kebabtschi3800

3 жыл бұрын

@@mrHello420__ Gute Frage, aber eine CPU auf 150°C zu erhitzen könnte evtl. auch Teile beschädigen. Da sie diese Prozessoren in großen Stückzahlen produzieren würden dann die fehlerhaften Parts Per Million nach oben schnellen und da Qualitätsmanagement würde den Verantwortlichen auf den Kopf steigen. Zumindest wäre das eine Möglichkeit warum sie es nicht selber machen.

@rolandpaschinger7565

3 жыл бұрын

Intel verwendet bei dem Silizium so ziemlich jeden Trick den man sich vorstellen kann. z.b. Strained Silicon -- Kristall wird gespannt und erhöht den Elektronenfluss um ein paar % Das mit der Hitze ist für die CPU absolut kein Problem, die Dinger gehen auch direkt auf PCBs Gelötet vom Fertigungsband und da haben sie für über 5 Minuten weit über 150°C (ca. 250°C für 60 Sekunden direkt am Die). Der deutlich Unterschied Ist zu 99% aufgrund einer unsauberen Verlötung bei Intel gewesen. Kommt vor und wird in den Toleranzen einfach mit einkalkuliert um höheren Yield zu erreichen.

@mrHello420__

3 жыл бұрын

@@rolandpaschinger7565 Endlich jemand mit Plan hier ^^

moin habe da mal eine frage: Wie lange hält flüssigmetall auf der cpu ? 1 jahr? 5 jahre ? ewig? habe meine selber geköpft und flüssigmetall aufgetragen nur ist mir beim köpfen einer dieser pins auf der plantine abgebrochen :( CPU läuft trotzdem wie nh 1. I7 4770k stock 3.5 ghz habe ich übertaktet und läuft auf 4.5 ghz auf 38 grad... kann ich höher gehen? auf 4.6 oder 4.7 oder würde das der cpu auf dauer schaden so hoch getaktet zu sein? muss ich mir sorgen drüber machen das ich ein son pin zerstört habe?

Einfach zu gut gemacht vielleicht mit den 12C°?

Das ist ja wie zu Ivybridge Zeiten, da loht sich das köpfen wieder

Kann das Backen irgendwas in der CPU verändert haben? Früher haben die Leute mit neuen CPUs doch "Burn in" mit hoher Spannung gemacht um irgendwelche Vorteile zu erhalten. Ich habe allerdings nie verstanden, was da passieren soll. Geht der hohe RAM-Takt auch mit Gear 2 nicht?

@sp00n

3 жыл бұрын

Der Burn in ist eigentlich für die Wärmeleitpaste, damit die noch endgültig in alle Unebenheiten fließen kann.

Cooles Video, danke :b

Maaaaary bring den Schlagschrauber. 😂

Stock mit custom wakü 80°C klingt doch etwas viel, oder irre ich mich? Mein alter i5 8400 (max clock 3.79 ghz, msi b360 gaming plus, 2x8 gb tridentz royal 3200 mhz im single channel, weil board defekt) hatte mit ner corsair h100i platinum rgb ca. 55° max in mehreren cinebench r20 durchläufen, mein neuer ryzen 5 3600 (max clock 4,192 ghz, asrock x570 phantom gaming 4, gleiches ram kit) kommt auch an die 80° package temp ran. Die loop bleibt auch bei ca. 32 grad, die loop kriegt die hitze nicht schnell genug von der cpu weg, was ich gesehen habe. Im idle waren die temperaturen ca. 30°C (i5) und 40 - 45° (tendenz geht richtung 45°, ryzen 5) bei im dreh 22°C raumtemperatur. Wärmeleitpaste ist die gleiche, irgendeine billige, die ich eig zur montage von transistoren auf kühlkörpern verwende, aber bisher hat sich noch keine cpu beschwert.

Würde man das Indium lot mit zusätzlicher erwärmung bei 170°C besser abbekommen?

die cpu war vor dem köpfen noch nicht ganz durch, jetzt hast du sie fertig gebacken darum 10c weniger 😂

Welche ist die rosa WLP die Roman öfters benutzt?