未來晶片！台積電再創新！把「水冷系統」整合到晶片上！？
Ғылым және технология
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🏮【科技新未來 EP27】台積電再創新：未來晶片先進散熱將水冷系統整合到晶片上！🏮
未來晶片長怎樣，我們不斷要求晶片的運算力提升，但晶片相對產生的熱能也越高，散熱就變成頭號問題！台積電最新研究，測試了三種水冷設計，將水冷系統整合至晶片，來直接降溫！怎麼做的，以後都會是這樣嗎？曲博來跟你解釋！
00:00 開場 | Introduction
01:36 未來晶片的垂直3D堆疊技術 | Vertical 3D stacking technology for future chips
03:21 熱傳導的三種形式：傳導、對流、輻射 | Heat conduction: conduction, convection, and radiation
04:00 導熱介面材料(TIM) | Thermal Interface Material
05:11 直接水冷(DWC) | Direct Water Cooling
10:58 矽散熱蓋(Si lid)融合氧化矽導熱介面材料(OX TIM) | Silicon Lid fused with Silicon Oxide Thermal Interface Material (OX TIM)
12:30 矽散熱蓋(Si lid)結合液態金屬導熱介面材料(LMT) | Silicon Lid combined with Liquid Metal Thermal Interface Material (LMT)
21:02 結論 | Conclusion
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#台積電 #水冷 #晶片散熱 #TSMC #DWC #TIM #LMT
Пікірлер: 193
要搞到水冷,就表示散熱已經是現在晶片縮小的最大問題了,要克服水冷的問題還有很長的路要走呢!
解說的太好啦～～
科技有很多層面。包括新的功能或用較便宜消耗較少去實現相似功能或提髙效率。甚至包括把已有技術找出新的應用。我相信這個到最後不是那麼簡單。台積電也不會笨到把所有細節說出。特別是有人專愛偷別人辛苦的成果。希望能看到更多的發展。加油。
希望曲博多講一點手機和平板的散熱噱頭分析
在晶片上使用水冷是個概念，要避開水的問題，更廣泛的「液冷」還有很大實驗空間，期待！
說的真好……！
水冷麻煩 密封的相變化管比較合乎現實
解釋的滿詳細，不過現在看起來是把VC的概念放進晶片，那應該只能達到均溫並不能完成散熱，要散熱應該需要水的循環系統，經過熱交換，那他的水循環系統要如何縮小？我是挺好奇。
微熱管用在IC chip上啦~還可以玩兩相流...
專業
第三種方式是利用有溫度的物體都以紅外線的方式將熱輻射散發 以前就有用過一種陶瓷散熱片就像一片薄片餅乾，他在表面實際上並不平整，微觀上表面積加大 再加上一種表面塗層能加強將熱轉化為紅外線，以此來散熱 可惜後來都沒用在主機板上 我是看到"均熱片(均溫片也有叫均溫板因為都是平面氣液態對流方式)"的研究 像CPU晶片都還要導熱到一個金屬頂蓋，南橋晶片也有樹脂外模都比晶片本身面積來的大很多 如果能將金屬頂蓋 樹脂外殼改用均熱片型態，能將晶片的熱量迅速的散向角落 就能初步達到需求 至於晶片直接水冷，封裝跟耐震性可能比較麻煩吧 除非晶片面積很大大到單晶片就可以達到3公分見方那種程度 做直接水冷或許才有必要 就像現在的GPU，真是耗電巨獸
@歸虛
3 жыл бұрын
還有看到一種音波散熱的最新科技 利用音波 在波峰波谷的位置會產生溫差 可參考看看Acoustic Cooling & How To Manipulate Heat With Sound
暑假想重溫一下上課感覺就看這頻道了
怕水的话用油就好啦，说不定有的材料导热特性比水还好！照这样下去，未来液氮冷却进入消费级市场也不是不可能😂😂😂
現在密封式的水冷不會直接用水當流質，這種微型的水冷比較像是熱導管的概念，裡面裝的是沸點低的液體，使用汽化再冷凝的方式達成熱對流，所以不會有電子產品怕水的顧慮，很多人都以為水冷就是用水的觀念都是被名稱給誤導了。
若Si基板改用CVD diamond讓電晶體直接長在鑽石上，應該會顯著的增加傳導散熱的效能。只是目前CVD 的技術長大面積（2 inch）的鑽石還有很多挑戰...
很有創意，先搶專利，也許有一天可以進到HPC或伺服中心也說不定。
❤🎉😂 你太棒了
應該還有一段路要克服，冷凝水效應，跟t.j溫度要怎麼跟水溫還要流速做搭配，不過這個概念不錯.
有台積電的加持 , 浸沒式水冷技術的廠商有強大的未來了~ 廣運加油!!~
@andrewkong8080
3 жыл бұрын
你錯了，如果台積電的晶片直接水冷方案成真，廣運的浸沒式水冷技術就會被排擠，這兩個是相互競爭的散熱技術。
我很好奇水通道的大小是多少，這樣做在晶片上是不是還有做表面改質？不然水流的阻力會非常大，另外由於多數電子零件怕水，是不是也有可能改成黏度更低、非極性的有機溶劑來進行？
@chiishenq
3 жыл бұрын
我也有想到這個，3m有出專用的散熱循環液，不導電黏度低，可以直接把電子設備浸泡在裡面也能正常運作
@gavinhuang4277
2 жыл бұрын
@@chiishenq 那個叫做FC40氟化液，不過這種氟化液不只有3m有出
@gavinhuang4277
2 жыл бұрын
這種就會應用到微流體通道，微流體（microfludics）已經是一門專門的學科，不過目前微流體應用在生醫晶片比較多
請問 這些不是 超級電腦 的散熱方式 嗎? 『超級電腦的幕後英雄』所提的技術嗎?
太屌了
如果有機會曲博能幫我們介紹在先進封裝裡的散熱設計嗎？ 謝謝
@Ansforce
2 жыл бұрын
這是個好題目，我來找找看有沒有資料。
你說的很詳細👍，都使人容易理解的。我的感想是，應該先開發專用CPU 的迷你化的水冷式，直接封裝，也要有防止水跑出來的機制（而不是坊間外面賣這麼大的水冷散熱式），還有水怎麼流動循環方式？答：可以CPU內直接加振動子（超音頻）封裝而引腳出來給外部電路的超音波信號方式，讓水流動循環
@wruldifo5886
3 жыл бұрын
晶片直接震動還要考量結構會不會有其他長期震動下的問題吧？ 只要一點共振節點沒控制好就會出問題的？
@yupingliao4078
2 жыл бұрын
@@wruldifo5886 製程；可以用軟矽膠封裝CPU晶片邊緣（防止晶片振動），而振動片與CPU整體用樹脂封裝包在一起。只不過這個製程技術還要克服喔！謝謝你
這只是第一步，終極目標是要在多層堆疊的晶片中，使用此種散熱結構，不只是頂層散熱片
唔...同樣是半導體，不能跟制冷片做結合嗎??
19:40 Delta T 应该不是说降低了多少度，而是在 2.6KW 热功率下升温了多少度吧？
看到不少在猜怎麼推動冷卻液循環的 個人認為可能不用外部推動，只依靠良好的管道設計應該就能規範液體流向 如特斯拉閥這樣能產生單向阻力的結構應該還有不少 這時候只要有夠大的冷熱差異應該就能形成足夠的驅動力讓液體自發形成循環 這個循環只要把嚴重積熱的區域勻開到其他部分，集成芯片受制於散熱表面積小的問題就解決大半 而且這樣溫差越大散熱效果越好，反而在高溫運作時效果最明顯 只要看台積電打算集成多少晶片，就能推導出需要多少的通道表面積、多少冷卻液、循環多快才壓得住散熱 雖然最後還要看封裝的技術是不是真的成熟到可以保障良率 不過他們都釋出消息了良率應該是不會太低？
影片中一開始提到垂直堆疊晶片的熱量會堆積在所謂的"中間樓層"，可是後半段的測試模型都是用水在晶片表面的渠道上流過來測試的 如果要將一開始所說的"中間樓層"的熱量堆積問題給解決的話，是否需要在晶片堆疊的中間層加入散熱的水道？ 加入的話，似乎很難達到足夠大的水流量來散熱…
@Ansforce
3 жыл бұрын
你說的對，他的實驗設計比較簡單，並沒有討論中間樓層。
用PFPE散熱如何
也可以利用微W制泠晶片
奈米級直徑水管有搞頭了嗎?
液態的介質選擇和流體的動力源，可以考慮像冷氣機一樣走液態氮外加微型壓縮機，需要carrier RDL來做銅管通道，不外乎是曝光微影電鍍銅蝕刻
@loganlo8944
2 жыл бұрын
冷卻層厚度大概是限定um等級，S型線路增加接觸面積，再藉由TGV或TSV銜接各level不同晶片
@loganlo8944
2 жыл бұрын
精材的TSV或許可以幫忙
曲博，就您對半導體的了解，這樣的技術未來有量產跟普及的可能嗎？
@Ansforce
3 жыл бұрын
有可能呀！但是把均熱板做在晶片背面，應該是另外一個方法，這個研究沒有提到。
看起來還是只做頂層散熱，依然沒有處理中間層的散熱呀，只是把舊的散熱面積增加，來讓效率提高而已，好像沒什麼特殊的。
相同溫度的材料在真空中的輻射程度一樣嗎？可以透過發射微波來降溫嗎嗎？
@r134tw
3 жыл бұрын
理論上真空無法傳送溫度，想像一下以前的玻璃真空保溫瓶，和現在的不銹鋼真空保溫杯，都是利用真空來達到斷熱的效果。 至於微波，目前都是加熱的效果，還是你指的是在晶片上增加微波？那應該是熱上加熱，像制冷晶片一樣，還沒解決問題，卻增加了更多問題⋯⋯⋯沒錯吧？
@歸虛
3 жыл бұрын
以前有用過一種陶瓷散熱片 他有特殊的表面塗層，能加強把熱轉化為紅外線的方式來散熱 (有溫度的物體本身就都會以紅外線的方式把熱輻射出去，只是這效率並不高)
用不導電的油，不是更好？
比較好奇這種晶片上直接做水流通道的水冷技術 會需要純度很高的水嗎？ 如果有雜質剛好卡在通道上面 長時間下來是不是會導致冷卻效果大幅下降？
@cong-yaolin2791
3 жыл бұрын
還不能拆開來清XD
@Ansforce
3 жыл бұрын
當然水一定要很純的呀！我覺得可以和熱導管或均熱板結合，用超純水汽化散熱。
@linfish5911
3 жыл бұрын
溫度上升水壓力越大
@yenjun0204
3 жыл бұрын
散熱用的高純度水，是很簡單的事。
@dodomakudo1783
3 жыл бұрын
其实可能跟汽车一样用一种冷却液……混合液体……
不是已經把記憶體和ASlC封裝了，水的導熱系數好多了！
現在intel與amd固定壓力越做越大，這矽晶圓是否可以成受這麼大的壓力還有待克服
@Ansforce
3 жыл бұрын
說的好，晶片必須強化它的結構才能承受水壓。
這麼小的結構怎麼辦法驅動水流流經背後的鰭片啊？驅動那個水流過那個小的區域阻力應該很大本身很耗功吧！直接在背面做高導的金屬鰭片是不是更簡單，不過可能有晶體漏電的問題？
@Ansforce
2 жыл бұрын
你說的問題是有可能的，這只是個實驗啦！我覺得實務上要使用還有許多問題。
曲博你好,想請問假設哪一天氫燃料電池成功了！ 現今電動車市場除了 車用電池會換成燃料電池之外，電控跟電機系統會有結構上的變化嗎?!
@Ansforce
3 жыл бұрын
好問題，其實燃料電池也是一種電池，只是電壓和鋰電池不同，所以電控跟電機系統大同小異，關於燃料電池的原理可以參考這個影片： 氫能車？還是電動車？氫燃料電池的運作原理 kzread.info/dash/bejne/m6V-x8mmnJjaXZM.html
@user-wn4xs1wv5i
3 жыл бұрын
感謝曲博的回答熱心的回答！
@user-wn4xs1wv5i
3 жыл бұрын
@@Ansforce 看完曲博給的影片後依然對於電壓不同有疑問❓ 難道不能用串接之類的。將電壓不同的問題解決掉嗎？
用噴淋液冷系統可以嗎？
這個看起來還是只能在頂層散熱了，還是可以中間層水冷??
我個人預估，接下來會推出各種專用的一體式水冷 因為，一體式水冷才能相對有效的防止滲漏，且能達到散熱效果 只是，這樣一來，裝置成本，就會頗高
水冷大時代!!
蝕刻通道是半導體很簡單的技術, 想怎麼挖就怎麼挖, 只有你想不到, 沒有做不到的, 哈!
@louis2923768
3 жыл бұрын
真的，10年前哪知道finfet可以長成這麼奇怪。
BEOL 是後段製程喔
@Ansforce
3 жыл бұрын
對，我口誤了！謝謝你提醒，證明你有認真聽唷！
做到防水，然後弄個小水箱，裡面有製冷晶片。
@lindalin4353
3 жыл бұрын
水冷散熱製冷晶片早早就已經有人在玩了
2021 ECTC 台積發表的最新技術
有人提出把制冷晶片贴在CPU晶片上这个主意应该有可行性。
@Ansforce
3 жыл бұрын
是的，不過致冷晶片本身也會耗電，所以耗電量是個問題。
@FK_Si-BoBo
3 жыл бұрын
真正在IC測試流程是有這樣的做法，但是制冷晶片有壽命限制
@stevenzho800
2 жыл бұрын
有錯請指教，制冷片還是需要散熱，只是把其中一面的熱帶到另一面，這樣和液體金屬效果或許沒什麼差(?
@user-vc1sd2cc2m
2 жыл бұрын
@@FK_Si-BoBo 比IC寿命短吗？
@user-vc1sd2cc2m
2 жыл бұрын
@@Ansforce 耗电量与风扇相比，应该不会太大吧？但是体积小，在行动装置中的优点，就很重要了！
3M 有出過一款不導電的液態水
水(ㄋㄥˇ)系統～🤣 老師下港人哦😆
heat pipe
水冷！？我只想到我以前的名流150～。撞到就噴錢了⋯。🤣🤣🤣
電晶体比病毒還小1000倍，可以做徵型AI戦鬥机器人小密蜂攻擊來犯的解放紅星病毒
如果說要蝕刻增加表面積接觸熱傳導材料，不如在蝕刻後將石墨烯沉積在矽晶表面，這樣散熱效果是不是更好，然後還可以避免漏水問題。
@歸虛
3 жыл бұрын
石墨烯的水平方向導熱性很好，可垂直方向導熱性很差
PUE1.O5~1.1
以後layout要連水冷通道一起lay惹⋯⋯
@Ansforce
3 жыл бұрын
真的耶！不是沒有這種可能。
有一個問題 水冷的使用液體 是使用甚麼裡面好像沒有提到 液體如果穩定性不高 在高溫工作下很容易有問題
@Ansforce
2 жыл бұрын
用水也可以呀！或是用其他容易傳導熱能的液體，我還真沒查到。
@sozallin7409
2 жыл бұрын
用水感覺更差 在高精密度的條件下 水蒸汽怎麼解決 內部壓力感覺會稱不住
晶片一直堆疊加上去 要怎麼把中間部份的積熱帶出來 實在困難😢
@FK_Si-BoBo
3 жыл бұрын
沒限制的就用Lid type,不然只能靠外在的散熱模組去處理
intel 20A是什麼?
@user-fh2je2xz9x
3 жыл бұрын
20埃米=2奈米
@user-cp8mv8md6w
3 жыл бұрын
@@user-fh2je2xz9x 謝謝回復，想說現在幾奈米多少奈米都只是名子，與實質上奈米不同，所以想說２０Ａ的稱呼是不是有特別的新意義的名子，而不是2奈米或稱２０埃米，看樣子是我多想了。
水冷从入门到理赔，一般进水是人为损坏，不保修的。如果出这种芯片，得出个理赔教程
想像力停留在常見的水冷系統, 那麼小的晶片堆疊之間通水散熱........ 漏水真的全完了, 一丁點水垢就塞住了吧, 周邊的設置也很難想像能裝在手機裡, 完全超出一般人的想像空間
@Ansforce
3 жыл бұрын
你說的對，所以我認為它只是個研究題目，用在資料中心還有可能，用在手機上可能要和熱導管或均熱板的原理結合才行。
@kentwang0037
3 жыл бұрын
@@Ansforce 因為這麼小的夾層中怕水垢，所已一定是用超乾淨的純水? 體積這麼小，我估計它們根本不需要有後來的周邊裝置，以後它們的晶片來就已經是在一個超小型的金屬水箱中，水的作用與其說是散熱不如說是把被封在中心和外圍晶片的溫度平均化，與晶片同體的TIM。
@hungchen4263
3 жыл бұрын
@@Ansforce 老師可以去找雙鴻科技的技術來解釋看看，我記得以前有問過該公司的工程師散熱原理，結果得到回答是銅管加水而已。
@Ansforce
3 жыл бұрын
@@hungchen4263 呵呵！水冷本來就是銅管加水而已呀！
@user-ez6yd5wc2p
3 жыл бұрын
@@hungchen4263 熱管跟均熱板並不是銅管跟水或是銅板跟水而已, 還要有真空跟回水機制(毛細結構), 必須要一個封閉的腔體內做成真空, 腔體內的水才會在較低溫度下開始吸收潛熱相變為蒸氣, 蒸氣流到冷凝端後凝結成水再透過回水機制將水送回加熱端, 成為一個循環
那這個冷卻技術的關鍵不就是在台積電他們自己在晶片封裝上的結構設計了, 等於只能由他們自己進行不需要透過其他外部的技術吧
水只是帶走熱，水的熱也需要有冷源把熱帶走，除非把熱水直接排掉，那就需要有冷水補充，每分鐘兩公升的水量是很大的。
@dodomakudo1783
3 жыл бұрын
看来你没用过水冷散热器……
@june63608
3 жыл бұрын
@@dodomakudo1783 水冷散熱器就是有冷源帶走熱，水帶走熱後需要另外的散熱模組把水的熱帶走。
@dodomakudo1783
3 жыл бұрын
@@june63608 循环水……
@june63608
3 жыл бұрын
@@dodomakudo1783 好吧，看來你不是念熱流的
@stevenzho800
2 жыл бұрын
@@june63608 他想的循環水應該是指冷水下降熱水上升這樣冷水就會保持在下層熱水在上層這樣?可是沒有散熱源的話就會像煮水一樣 最後整個水都是熱的
赞
用水散熱不如用冷媒比照筆電cpu或手機的石墨烯
@Ansforce
3 жыл бұрын
也是可以的。
钻石有散热功能吗
@Ansforce
3 жыл бұрын
有呀！只是太貴了！
@user-dc2vd4mb1m
3 жыл бұрын
有的～ 因為真的有這種類型的散熱膏 只是價格高到可以 還有效果未必會贏過特殊液態金屬類型的散熱膏（液態金屬合金狀態,塗完後,一段時間後就會糾黏並固化,效果比銀合金散熱膏效果更好一點～） 性價比算是滿低的～＝＿＝
@user-ho4dn6vf9i
3 жыл бұрын
有假鑽石不是？!成本應該能壓了很多吧！人工製造的鑽石!？
目前已應用伺服器!
这种空间做水冷，以后水进去不直接就气化了？
@Ansforce
3 жыл бұрын
我覺得它只是個概念，事實上在晶片上直接做均熱板也是可以的，水就汽化到散熱風扇再冷凝回來。
@dtsMQG
3 жыл бұрын
@@Ansforce 先假设均热板或者热管能做到这样的微型化。。。我还是觉得，目前没有任何一种液体，能在这种尺度下继续保持流动性……就好像那些防雨透气的衣服一样，这种尺度，液体已经无法正常通过了吧……
@user-ho4dn6vf9i
3 жыл бұрын
那電子面板和半導體內充滿了水蒸氣不會影響電子傳導嗎？!
@user-ho4dn6vf9i
3 жыл бұрын
超低溫液態氮好像比較靠譜!但是價格成本可能難降價!
水流做成螺旋形呢
@Ansforce
3 жыл бұрын
好主意，沒想過，可以來實驗看看。
不然這樣好了，用台積電的水冷技術，但是把水改成液態氮，想堆幾層就幾層，實現彎道超車。
@Ansforce
2 жыл бұрын
矽在極低溫下應該無法工作唷！
是真正水冷 還是 類似VC水冷那種均熱板? (中國手機的行銷話術都把VC均熱板講成水冷)
@Ansforce
3 жыл бұрын
理論上都可以使用，這裡的重點是直接在晶片上做冷卻。
那個字讀液（ye ）體而不是液（yi）體·······
機械系要翻身了?
@YS-kq8cm
3 жыл бұрын
怎麼會這樣想？
@user-rs1vk9qx9w
3 жыл бұрын
乖乖當設備吧
@waterspoutgogo
2 жыл бұрын
應該說熱流組多一條出路吧
水冷應該不可能出現在手機上頭吧！
@Ansforce
3 жыл бұрын
不可能，但是如果把它當做均熱板直接做在晶片背面，就就有趣了！
台積電五年內 變套機電
晶片上沉積髒污如何清理? 如果水道又密又小
@Ansforce
3 жыл бұрын
這個流體一定要很乾淨呀！
@waterspoutgogo
2 жыл бұрын
一定是密閉系統啊，循環使用 第一次乾淨以後就沒問題的。
@ww311721
2 жыл бұрын
@@waterspoutgogo 怎麼可能封閉? 要水冷就會帶機電和額外管路及會生锈的散熱片, 而這些東西都是很容易壞的.
這麼小的結構，水分子自己本身的表面張力就是很大的問題吧。
@Ansforce
3 жыл бұрын
對耶！論文裡好像沒有談到水分子的表面張力。
偶不信，水有內聚力，不可行!
看起來三滴封裝後已經不是大火爐了，是小太陽
這算机密嗎？
@Ansforce
3 жыл бұрын
不是機密啦！台積電在研討會公開發表的。
气闸问题.
好大個衛星。
用氣體不是更好循環散熱
@Ansforce
3 жыл бұрын
用液體的導熱性與熱容量比較大。
...漏水怎麼辦?萬一結冰晶片爆掉
@user-xs3rz1jj4i
3 жыл бұрын
工程冷液 這種吧
我覺得會看大大的人都有一定的專業能力 有些基本知識不用講得太詳細
@Ansforce
2 жыл бұрын
還是要啦！有些人第一次看，不講清楚會有意見，如果你已經會了可以跳過呀！
講這麼久好話 600站不上就知道 問題在哪
实现起来有点太难了吧 看起来不太靠谱
放個水龜好了
針對水冷族群的技術,對一般普羅大眾沒啥用,會用水冷的有多少? 叫一般人買這個回去不就隔空氣冷然後空燒炸裂..開開玩笑..配合7/21的出聞日還真的很像利空文.... 重要的是,表現圖表竟然少了現行一般CUP上蓋水冷的表現???? 不拿現行水冷的出來比我怎麼知道DWC有多強? 老實講這份Report怎麼感覺隨便找個AE都寫得出來,到底三小... 是不是哪個老闆早m沒東西報叫人交作業阿... 要是拿這個上場去跟我認識的客戶meeting,直接電爆叫計程車下午再來
@waterspoutgogo
2 жыл бұрын
晶片堆起來 +水冷 ＶＳ 晶片不堆氣冷 這兩種的整體資料中心建置成本 看誰比較低就會被採用，跟普羅大眾沒有直接關係
@user-lj7nj7nf7s
2 жыл бұрын
實驗階段的東西你在哭啥？這份報告是在測試直接在晶圓表面上做水冷散熱的可行性 跟你上蓋做水冷是兩碼子事 搞清楚再噴 不然顯得你無知又可悲
这不直接就炸了！
那麼智能手機用晶片可能就不適用這水冷技術了
@Ansforce
3 жыл бұрын
是的，如果是手機只能用均熱板的原理去做。
今天才开发想办法解决增加速度产生高热的问题，还想用水冷，对台湾人的智慧只能说，陰頸，陰頸！
@waterspoutgogo
2 жыл бұрын
我就不藏私了，最新的技術是蝕刻流道後，流體由水改成液態氮，這個目前台積電還沒研究成功，你趕快把這機密消息帶回去你們祖國給中芯梁孟松，實現中國造芯彎道超車。他會稱讚你的，習大大會無條件同意你入黨的。
股票不會漲 在會吹的沒用
@waterspoutgogo
2 жыл бұрын
我就問一句 什時到ＸＸＸ
敎太多會被中國盜用。
@Ansforce
3 жыл бұрын
這些資料都是台積電已經發表的論文，早就被大家看光光了！