삼성전자가 TSMC를 이길 수 있는 유일한 방법.. 두 회사의 '어드밴스드 패키징' 비밀병기 공개! '패키징'에 목숨 건 두 회사의 기술 전쟁ㄷㄷ | 반도체탐구생활

'패키징' 과외해 드립니다!
TSMC의 패키징을 보고 이런 말들을 하죠.
'압도적인 격차', '유일한 기술'...
삼성전자가 TSMC를 이길 수 있는 유일한 방법을
반도체 패키징 시장에서 가장 핫한 기술 3인방과 함께 소개해 드리겠습니다!
1) 팬아웃 03:06
2) CoWoS 04:38
3) 하이브리드 본딩 06:21
#tsmc #삼성전자 #반도체
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Пікірлер: 7

  • @sedmarketsignal
    @sedmarketsignal3 ай бұрын

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  • @user-wh8dj2cr3z
    @user-wh8dj2cr3z3 ай бұрын

    항상 잘 보고 있습니다 감사합니다♥

  • @user-zb6ik2jp6w
    @user-zb6ik2jp6w3 ай бұрын

    턴키 솔루션 때문에 어느 한곳에도 집중하지 못 하는듯…그렇지만 응원한다

  • @sjyoon0603
    @sjyoon06033 ай бұрын

    저도 영상 항상 잘보고 있습니다. 좋은 영상 감사영!

  • @user-qu9sg5ni4e
    @user-qu9sg5ni4e2 ай бұрын

    삼성전자의 "AVP" TSMC는 기판없이 반도체 칩 바로 아래에 배선층을 만드는 InFO(Integrated Fan-Out) 기술로 얇고 가벼운, 원가를 줄인(기판X) 패키징 기술을 사용함. 16년부터 애플 AP에 이 기술을 사용하며 애플 AP 제작을 전담함. 삼성전자는 "턴키 솔루션"을 통해 공급망 다양화를 원하는 고객사들을 영업하려고 함. 삼성은 메모리, 파운드리 전공정 솔루션을 갖고 있고 최근 AVP 사업까지 시작해 메모리, 파운드리, 패키징을 한 번에 해결할 수 있다. 이는 단가를 낮추고 물류, 리드타임 감소의 기대할 수 있음

  • @JULIEJUNG-er4qe
    @JULIEJUNG-er4qe2 ай бұрын

    반도체연구소 연구원같아여ㅎ

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