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▶이슈 딥다이브
진행 : 권미란
출연 : 김진완(토마토투자클럽) 손열호 팀장(퍼스트프라임리서치)
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주제 1. 삼성·SK, 레이저 탈착 도입 추진
(김진완)
- 삼성전자·SK하이닉스, HBM용 웨이퍼 탈착(디본딩) 공정 → 레이저 탈착 도입 추진
- 웨이퍼 디본딩, 공정 중 얇아진 웨이퍼를 휘지 않게 부착한 임시 웨이퍼와 분리하는 작업
- 삼성전자·SK하이닉스, 다양한 레이저 방식 검토
- 레이저 디본딩, HBM4 16단부터 도입 예정
(손열호)
- 삼성·SK, HBM용 웨이퍼 공정 기술 변경...웨이퍼 휨 방지 신기술 도입
- 공정 전환에 소재·장비 공급망 변화 예상
- 기존 메카니컬 방식, 일본·독일 2강 체제
- 일본 도쿄일렉트론 1위, 독일 수스마이테크 2위
- 관심주 : 코스텍시스템, AP시스템
- 코스텍시스템, HBM 웨이퍼용 "본딩·디본딩" 장비 개발
- 차량용 반도체, 전력반도체 소재 및 장비 전문 기업
- 자외선 레이저 통해 안전하게 웨이퍼 탈착...미손상·이물 발생 최소화
- AP시스템, 2009년 레이저탈착장비 12억 규모 공급계약 체결
주제 2. 삼성전자, 차세대 메모리 테스터 도입
(김진완)
- 삼성전자, 최근 협력사들로부터 메모리 패키징용 차세대 테스트 장비 도입
- 지난달부터 엑시콘·네오셈과 신규 메모리 테스터 퀄테스트 돌입
- CLT(챔버형 저주파 테스트), 엑시콘·네오셈에 메모리 테스터 개발 요청
- 저주파 평가용 소형 장비 효율 극대화 챔버 형태...메모리 테스터에 결합
(손열호)
- 삼성전자, 차세대 메모리 테스터 도입
- 엑시콘, 네오셈에 러브콜
- 직접 개발 요청...상용화 시 생산효율성 제고 전략
- 삼성전자, "CXL 생태계" 구축..."포스트 HBM 선점 노린다"
- HBM 밀린 삼성전자, 차세대 기술 선점..."CXL 메모리"
- 관심주 : 티엘비, 코리아써키트
- 코리아써키트, 삼성전자 CXL 인프라 구축 및 양산용 검사장비 반입
- 티엘비, eSSD 성장 수혜 기대 및 삼성 "CXL 양산용 검사장비" 반입
주제 3. 현대차, 차량용 반도체 개발, DSP 비딩 진행
(김진완)
- 현대차, 지난달 반도체 설계 맡기기 위해 디자인솔루션파트너(DSP) 입찰 진행
- 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브, 코아시아, 에이직랜드, 알파웨이브 등대거 참여
- 빠르면 3개월 내 결과 나올 전망
- 현대차, SDV(소프트웨어중심자동차) 지원 차량용 반도체 개발 방침
(손열호)
- 현대차, 차량용 반도체 개발 3나노까지 검토
- 삼성전자와 TSMC 사이 저울질
- 설계 DSP 업체 선정 입찰 진행...개발자 인력 충원 예정
- (삼성) 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 참여
- (TSMC) 에이직랜드, 알파웨이브, TSMC VCA 참여
- 관심주 : 가온칩스, 에이직랜드
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