[미리보는 세미콘코리아2024]
반도체 후공정 업계가 주목하는 레이저 본딩 강자 프로텍
00:00 인트로
00:20 프로텍 회사소개 및 주력 장비
01:40 주요 매출 비중과 레이저 본더 LAB
02:59 레이저 리플로우와 레이저 본더의 차이점
05:27 와피지(휨 현상) 이슈가 발생하는 이유와 해결점
07:48 프로텍의 레이저 본딩 장비에 대한 소개와 진행 상황
11:18 레이저 리플로우 장비 매출에 대해서
13:10 LAB 공급과 관련한 내용
17:29 레이저 본더와 관련 주변 시장 상황
18:53 마이크로솔더볼 경쟁사와 장비 시장 점유율
23:04 약액 공급 장치와 관련한 내용
28:00 프로텍의 올해 매출 목표와 장기적인 비전에 대해서
#프로텍 #반도체 #후공정 #레이저 #본딩 #안근식
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‘반도체의 봄’이 오고 있다 『디일렉 2024 반도체 산업·테크 대전망 콘퍼런스』
: 2024년 1월 30일 (화) 13:30 ~ 17:00 디일렉 5층 콘퍼런스 룸(서울시 강남구 논현로 515 아승빌딩, 5층)
(yelec.kr/product/%eb%b0%98%eb...)
[오프라인 행사 개요]
행사명 : ‘반도체의 봄’이 오고 있다『디일렉 2024 반도체 산업·테크 대전망 콘퍼런스』
일시 : 2024년 1월 30일 (화) 13시30분 ~ 17시
장소 : 디일렉 5층 콘퍼런스룸(서울시 강남구 논현로 515 아승빌딩 5층, 역삼역 6번출구 도보 3분)
주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉
규모 : 선착순 50명
참 가 비 용 : 사전등록 220,000원(VAT 포함) / 현장등록 275.000원(VAT포함)
등 록 마 감 : 1월29일(월) 18시 사전등록 마감 시 행사 당일 현장등록 불가
행 사 문 의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
[참고 사항]
◦ 콘퍼런스 룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 13시 부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 자료집 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금시 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 - 803 - 563727 예금주 디일렉) *세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참가확인증 - 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 - 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
- 주차장 협소로 인해 개인별 주차는 지원하지 않습니다.
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