메모리 반도체 시장, AI 붐과 수요 회복으로 상승세 전환
※ 2024년 7월 2일 화요일 방송본입니다.
00:00 인트로
00:17 한국 수출과 반도체 수출
01:08 메모리 수요와 재고 소진
01:51 D램과 낸드 가격 동향
02:21 재고 정상화와 메모리 업계 동향
03:49 HBM의 영향과 공급
06:14 HBM 생산과 기술적 어려움
07:50 메모리 시설 투자 및 전망
10:21 메모리 수요 전망과 AI의 영향
13:39 메모리 시장 사이클과 HBM 전망
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Advanced 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스
: 2024년 7월 18일(목) 10시~18시 코엑스 콘퍼런스룸 3층 317호
(yelec.kr/product/hi/)
[오프라인 행사 개요]
행사명 : 『Advanced 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스』
일시 : 2024년 7월 18일(목) 10시~18시
장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 3층 317호 (서울 강남구 영동대로 513, 삼성동)
규모 : 관련업계 종사자 150명
주최 : 디일렉 / 와이일렉
후원 : 한국반도체산업협회 / 한국반도체연구조합
사전등록 : 얼리버드 신청 7월 5일 (금) 18시까지 44만원(VAT포함),
7월 5일 18시 이후 55만원(VAT포함)
등록마감 : 7월 17일(수) 12시 (조기 마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
[참고 사항]
◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 9시 30분부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금.
입금 후 사무국으로 연락 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 - 803 - 563727 예금주 디일렉)
* 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.
*세금계산서 발행은 현금 결제만 가능합니다.
◦ 참가확인증 - 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 - 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
◦ 개인별 주차는 지원하지 않습니다.
◦ 본 콘퍼런스는 고용보험 환급과정이 아닙니다.
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