【反り問題】LGA1700の反り対策金具を比較してみた(CPU温度比較編)
Ғылым және технология
Vx2log #68
「金を払ってでもやる価値がある」
※CPU温度や消費電力などのモニタリングデータは、ベンチマーク実行中(CPU使用率90%以上)の数値から算出しています。
▼前回の動画
LGA1700の反り対策金具を比較してみた(反り計測編)
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・ADATA XPG LEVANTE 360 ARGBの検証データ
/ 1570762204366131201
・MSI MAG CORELIQUID 360R V2の検証データ
/ 1570764162585997313
・DeepCool GAMMAXX L360 A-RGBの検証データ
/ 1570766784978092040
・125Wテストの検証データ
/ 1570769752896995335
▼参考動画
CPUの温度が上がると消費電力が増える……?
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00:00 オープニング
00:54 CPUクーラーの紹介
02:11 テスト機材紹介
02:45 温度比較テスト「ADATA水冷」
04:13 温度比較テスト「MSI水冷」
05:10 温度比較テスト「DeepCool水冷」
07:39 ベース面の形状計測
08:42 グリス痕の比較
09:49 まとめ
Пікірлер: 44
素晴らしい。 ここまでパーツを揃えて検証した例はちょっと見ないですね。 面白かったです。
反りを合わせる加工をCPUクーラーメーカーに押し付けるインテル、流石なのか?
めっちゃうれしい動画
ここまで詳細な検証の比較グラフははじめてです。企画によっては今後伸びそう。 是非13900Kでも温度検証してみてほしいです。
参考にさせてもらいました。 Corei9 12900 + DEEPCOOL CASTLE 360EX A-RGB WH でCinebench で最高温度が Core7の91度だったのが、 Termalrightの装着でCore7を86度まで下げることができました。 情報ありがとうございました。 その他のCoreは70度後半から80度前半で推移するようになりました。
素晴らしい検証動画でした!このチャンネルは伸びるぞ❤ CPUファン側が凸面になると、次はCPUの基板の強度が足りなくて反るんですよね😂 数ヶ月後に、負荷掛けた時にメモリーの認識不良とかが少しづつ確実に進行する質の悪い不良の防止のために、反り防止金具は有効だと思う。
GAMMAXX L360を特売で買ってしまったので参考にします
ナイス追求!
LGA1700の反り問題は、冷却性の問題よりも反る事によってCPUとソケットの接触不良が発生し、PCが起動しなくなることが問題。
インテルがレバー1つでCPUを押さえる仕組みじゃなくネジ4箇所で止めるような支持金具を純正化すれば解決しそうだけど部品増えたりするのがやっぱり嫌なのか?
@user-ur8oq8wr8r
4 ай бұрын
設計ミスを認めたくない 認めると株価が下がるのは間違いないしね
krakenの接触面はフラットではなく凸面だったので反り対策は逆効果かもしれません
1年ほど経って純正金具の反ったまま運用されてたCPUが故障したという事例2~3件ほど見たような気が。
本格水冷水枕はフラットでしたので、反り対策金具は大正解でした! ワッシャ―法ですと、本格水冷の水枕が大きくて、コア周りにグリス養生のマスキングテープの厚みが邪魔になってしまい グリスが厚いままの状態になってまして空冷程度にしか冷えずでした 反り防止金具を装着して、水枕を装着しますと13900kでも330wでもシネベン1週なら100度行かずに回せる様になりました ※前は2~3秒で100度 反りはメモリの認識不良等の問題もあるので、メモリも回したい自分としては反り防止金具一択となりました チャンネル登録させていただきます!ありがとうございました。
うちでも丁度Thermalrightのを導入してみた所です。 きちんと温度を測った訳ではないですけど、換装前の朝の涼しい時間帯より、換装後の昼前で室温あがっててもCPU温度は下がってるかな程度ですね。 まぁ気休めと自己満足。
大変分かり易い動画でした、一つ質問なのですが こちらの反り防止カバーについてアルミ製の物が多いように思いますが、ヒートスプレッダと接触気味に装着されている点から こちらのカバーにも熱が伝わってマザボに悪影響及ばしたりしないか心配で購入を控えています。 意見を頂けたら幸いです。
@dougaMAT
Жыл бұрын
個人的な見解としては、金具の温度がマザーボードに大きな悪影響を及ぼすとは考えていません。 金具とマザーボードが近接する部分に高温動作に弱い部品が配置されていないことと、 CPUダイが100℃以下に制御されている状況では、ヒートスプレッダの表面温度は100℃よりずっと低く、 そこから熱伝導によって熱を受け取る金具はさらに低い温度になるためです。 もちろん、長期的な運用などで全く悪影響が無いと言い切ることはできませんが、 金具を用いたさいのマザーボードの変形や、製品保証を失効する点などと比べて、 金具を経由したマザーボードへの熱伝導が特に注意すべき要素であるとは思っていません。
@bich4005
Жыл бұрын
@@dougaMAT ご返答ありがとうございます! 少し調べてみましたが確かに気にする程の温度ではなさそうですね、とりあえず反りに関しては改善の必要ありそうなので試験的に導入してみます。ElecGearというメーカーの物をアマゾンで購入しましたが、作りもクリアランスもかなり良さそうでした。
これ一番大きい効果がCPU寿命の延長じゃないかな 凹になってるCPUに凸のクーラーを取り付けると密着性が増して冷却効率が上がるけど長期的に見るとCPUの反りがより進行しそう それの最終段階が接触不良だしね
元々CPUが沿っているのが様々な問題に繋がる訳だから、凹む部分を先に凸していたとしてもいずれ凹むという短期的で一時的な対策 >>気にしない人はいずれ原因も不明な問題を生じさせる。かなり調べないと根本解決に至らないし、その時は手遅れ。本当に性格悪い 高温化ではさらに曲がり易そうだし、昨今の13・14世代の不具合もこの凹凸問題が相乗効果になってるやろ こんな時間かけなくても、考えなくても、いかに平面であるかこそが正義という結果に収束するという事はなんとなくわかるだろう そもそもの純正金具、昔から未完成・未到達感がずーっとあったし、皆分かってたやろ、なんやこのアナログで力技感が半端ない丁寧のての字もないものは。って クソすぎて使いたくないやろ、正解や その感覚を持っている人間がより良い物を作るんや いらん凸作ったせいでその問題が波及してる所がほんとクソ
これだよこれ!自分が知りたかったことは!! ちょっと本格水冷の水枕外して見て見よ… ナイス検証です!!
ヒートシンクの重みがソケットにかかる大型空冷の方が違い出ると思います
@user-ob2tm8rg4b
Жыл бұрын
クーラーはマザーボードに固定されてるし、CPUやソケットにかかる圧力は、クーラーを固定しているネジなどの締め付け軸力によるものなので、クーラー(ヒートシンク)の重さはあまり関係ないと思いますよ。固定せずに載せているだけなら関係してきますけど。
インテルのヒートスプレッダは凹んでるとは昔から言われてたのでそれに合わせたクーラーが多かった気がしますが 今はそうでもないんですね。中々難しい…。
「反り防止系パーツはCPUとその周辺を無理やりフラット寄りに変形させる」 それ言ったら純正金具はCPUの中心を無理やり歪めて変形させてるからこっちのほうがパワー系だし危ないんよ
こうなってくるとパズルですね クーラーがどの程度凸ってるかなんて詳細載ってるのかな・・ クーラー側も反りを認識してそう作ってるんだな(たぶん) 一周回って気にしなくていいになりそうw
クヒヒって笑う茜ちゃん、もこっち感あってかわいい。
ふむむ ということは クーラー製造会社はCPUのそりを考慮して製品を設計製造してるってことなのかな?
元々CPUが変形して戻らない可能性があるから対策をという事が根幹で あって、ベース面が凸で冷却に影響しないなら対策しなくても良い、と いう話ではないと思うが。
@user-zy5gr1se4e
Жыл бұрын
金具交換で変形しなくなるのは確かですね。交換したら明らかにグリスの偏りが減りました。変形で故障されても嫌だし今回のCPUは長く使うつもりなんで交換しておきました。
次は数年間、純正金具で締め上げた12世代CPUも試してみてください!
結局昔に動画あげていた、「【Alder Lake】反り対策は必要ない【LGA1700】(茜ちゃんの自作PC実験室 #08)」の結論に行き着いてるのが流石です。 あと値段が一番安いDeepCool製だと性能が上がり、高いクーラー効果が薄いのは、高いのはCPUの接地面とかを計算して凸を出してる。って思うと冷却効果以上に欲しくなった。
ワッシャーでいい気がする
ぶっちゃけ、マザー4万、CPU6万、合計10万も使ってるから保証が無くなる上に故障の可能性があるのを考えると、金具は付けたくないな
金具でCPUをまっ平にしたところで、接触するクーラーのベース面がまっ平じゃなかったら効果はないわけね。
@Kei-Luna
Жыл бұрын
CPU温度はあまり問題では無い希ガス どちらかと言うとCPUの基盤自体が反ると接触不良が起きる方が問題
@stronghold3144
Жыл бұрын
冷える冷えないは別としてCPUの基盤が反った時点で問題なんよ 長期的に見たらヤバイって感覚的にわかるはずなのにintelは仕様とか言って逃げてやがる
LGA1700に関しては反り対策金具よりもCPUクーラー側の凸具合で選ぶと良いということか。 検証サイトはこの結果を元に全メーカーの接触面を計測して欲しいところ。 しかしCPUクーラーも何もLGA1700専用で作ってるわけでもなし、凸具合が多い場合のデメリットもありそうな気もする。
PCのドレスアップパーツだと思った方が良い気がしてきたw
やっぱりクーラーのベース形状を確認してからThermalrightを取り付けて正解でした。 こちらの動画のように検証はされていませんが、以前からCPU側だけ対策しても意味がないのでは?と言われていましたもんね。 ついでにPCER24の『高い金具』に特に優位な点がないのが明らかになったこともうれしい話です。 あの男、ちょっと自分のとこの売り上げに影響しそうな都合の悪い話題(Thermalrightの対策金具が日本で正規販売されるとか、値段はPCER24の3分の1だとか)をコメントすると、即行でコメ削除。そのくせ 「うちは商売じゃない、利益なんかない」 とかほざいてさ。小銭目当てに必死になってるくせに、ざまぁみろだよw さ、みなさんもAmazonで安い「LGA1700-BCF」を買いましょうw
@ENJOYFortnRED3PING
Жыл бұрын
まぁ、金になりそうだったから「製品化」したわけですからね 一応個人で小ロットの発注生産だからコストは企業に比べて割高にはなるでしょうけど 私も半年ぐらい前まではよく動画見てたけど「お金」のにおいを感じるようになってから全然見なくなりました
@user-zy5gr1se4e
Жыл бұрын
特許取ればよかったのにね
@777kddi777
Жыл бұрын
性格悪そう