Hi @ all, ich bin David. Problem am Fernseher war folgendes: Es ging plötzlich kein HDMI Port mehr. Hatte sogar ein neues HDMI Kabel gekauft, weil ich dachte das alte wäre defekt. Aber Fehlalarm. Nach kurzer Recherche im Internet stieß ich auf eine bekannte Ursache, den gerne mal defekten HDMI-IC. Direkt neuen Chip im Ausland bestellt, da in Deutschland nicht gibt und die Suche danach war etwas herausfordernd anfangs. ... Das Mainboard kam heil zurück. Nach einer optischen Begutachtung der Platine war ich sehr positiv erstaunt über die filigrane möchte schon fast sagen perfekte Arbeit. Für mich sieht es fast nach maschineller Fertigung aus 👍. Die Platine wurde direkt nach der Begutachtung wieder in den Fernseher zurück gebaut, angeschlossen und anschließend auf Funktion geprüft. Das ERGEBNIS kann sich sehen lassen, alle HDMI-Ports arbeiten wieder tadellos. Der 55" Fernseher kann somit weiter genutzt werden. Ich mag die Wegwerfgesellschaft nicht und wollte keinen neuen kaufen. Meiner war von 2011 mit guter Ausstattung. An dieser Stelle möchte ich *Fabian Mundt* sehr danken. Für seine kompetente schnelle Reaktion und Arbeit. 👍👍👍 Nun behaupte ich mal er hat es voll drauf. Was für ihn ein kleiner Spaziergang mit dem Lötkolben war, wäre ein reines Chaos für mich und manch anderen geworden. Werde diesen Kanal und damit Fabian persönlich sehr gerne allen weiter empfehlen. Grüße David

@FabiansTechnikEcke

3 жыл бұрын

Nochmal Danke dir David. War eine schöne Gelegenheit, mal wieder etwas anspruchsvolleres zu machen. Ich versuche schon, gegen diese Wegwerf-einstellung zu gehen. Zumindest für mich. Und du weißt ja bescheid, wenn was ist, melden :-)

@Dave001988

3 жыл бұрын

@@FabiansTechnikEcke ja gerne, geht klar.

Super gemacht und erklärt. Ich habe viel dabei gelernt. Daumen hoch und viele Grüße

wieder ein sehr professionelles video. zeugt von viel know how. weiter so 👍

@FabiansTechnikEcke

3 жыл бұрын

Danke. 🙂

Wiedermal ein hammergeiles Lötvideo 👍‍‍ So muss daß sein

@FabiansTechnikEcke

3 жыл бұрын

Danke dir :-)

Vielen Dank für Deine wertvollen Tipps! Ich muss demnächst erstmalig VQFN löten, und bin schon gespannt, ob ich es ordentlich hinbekommen werde.

@FabiansTechnikEcke

3 жыл бұрын

Ich sehe da keine Schwierigkeiten. Solange du Flussmittel verwendest, oder Lötpaste sollte das kein Thema sein. Da siehste halt schön, wie die Bauteile ihre Postition finden. Und dann sind sie normalerweise auch korrekt Positioniert. Im Zweifelsfall einfach nochmal machen. 😉

@EmbSys

3 жыл бұрын

@@FabiansTechnikEcke Bei mir sind die Pads deutlich kürzer, das erinnert schon arg an BGA. Lötest Du eigentlich Ball Grid auch noch, oder hört da der Spaß auf?

@FabiansTechnikEcke

3 жыл бұрын

@@EmbSys An BGA's hab ich mich bisher noch nicht versucht, aber auch nur, weil es bisher keine Gelegenheit gab. Aber aus meiner Sicht fängt der Spaß da gerade erst an. 😉 Werde mal schauen, wann sich die Möglichkeit ergibt. Ich weiß aber, dass auch das Problem mit Flussmittel lösbar ist, ohne den Chip zu reballen oder Lötpaste.

mega nice!

@FabiansTechnikEcke

3 жыл бұрын

Danke ;-)

Coole Sache 👍

@FabiansTechnikEcke

3 жыл бұрын

Hoffe ich doch

1A Einfach super.

@FabiansTechnikEcke

8 ай бұрын

Vielen Dank 🙂

wahnsinn wie du da mit diesem fisselzeuch klarkommst. bei mir fängt werkzeug ab nem 5kg-mottek an 🙂

@FabiansTechnikEcke

3 жыл бұрын

Ich kann in beide Richtungen. 5kg und 1mm... allerdings verträgt es sich nicht gleichzeitig...

Für Chips wird eine maximale Temperatur von 230 Grad über max. 3 Sekunden angegeben - zumindest was ich gefunden hatte. Wieso gehst Du da so hoch ran?

Also bei 400° Heißluft ist viel zu hoch.Daher lösen sich die Kontakte an der Platine oder könnten abreißen.300° hätte schon gereicht bei 1-2 Minuten kreisrund drüber gehn.

@FabiansTechnikEcke

2 жыл бұрын

Das reicht ohne Zusatzbeheizung nicht aus, da das Zentrale Wärmepad die Wärme sonst vor Lotschmelze bereits aus dem Bauteil gezogen hätte. Das ist auch der Grund, warum es so schon lange gedauert hat. Ohne Zusätzliche Platinenheizung ist es in diesem Kontext nicht möglich, das Bauteil zu entfernen.

@marioheck1290

11 ай бұрын

Ich würde euch raten wenn sowieso schon so viel flussmittel verwendet wurde mit Roses Metall zu arbeiten um den Schmelzpunkt des alten Lotes zu senken. Dann reichen 270 bis 300 Grad locker und das Plastik schmilzt nicht so arg

Toll, ich schrecke ein bisschen vor der Reparatur meiner Grafikkarte zurück, aber je mehr Videos ich sehe, desto weniger Hemmungen :D (Es geht um einen DrMOS in der Spannungsversorgung - vielleicht nicht das beste Einstiegsprojekt für einen SMD-Neuling)

@FabiansTechnikEcke

3 жыл бұрын

Allerdings. Hier ist Gefühl gefordert. Außerdem auch da, abkleben und nicht mit dem Flußmittel geizen. Kann dir da aer nur dringend raten, dich erstmal an mehreren anderen, nicht mehr reparablen Karten zu versuchen. Zur Not eine defekte besorgen. Als erstes Projekt nen QFN zu löten ist nahezu unmöglich.

@duhnboa5447

3 жыл бұрын

@@FabiansTechnikEcke Denke auch, ich mache erstmal ein paar "Trockenübungen" und falls ich die Geduld verliere, such ich mir einen Laden, der das Löten übernimmt :)

@FabiansTechnikEcke

3 жыл бұрын

@@duhnboa5447 :-D Ja so gehts auch ;-)

Vielen Dank für den Beitrag, so werde ich es auch machen ! Welchen Durchmesser hat das Lötzinn aus der Videobeschreibung ? Danke im Vorab !

@FabiansTechnikEcke

2 жыл бұрын

Ich glaube ich habe 1mm verwendet, ist aber egal, da das Flussmittel für die Regulierung zuständig ist.

Super Video. Mal eine Frage: Wieso nimmt der Chip durch dir Hitze keinen Schaden?

@FabiansTechnikEcke

3 ай бұрын

Du meinst, weil ich mit 400 Grad arbeite? Viel der Wärme geht übers Board verloren, z.B. Masseflächen ziehen dir richtig was weg. Außerdem regulierst du die Temperatur am Board mit dem Abstand des Handbedienteils zum Board. Denn durch höheren Abstand erhöst du auch die zumischung der Nebenlufte von der Seite. Somit kommt nicht mehr alles an.

Klasse Video, vielen Dank. Vielleicht kannst Du mir nen Tipp geben. Ich möchte einen 6-pin TSOC Käfer (mit nach innen gebogenen Beinchen ) mit Heißluft 858D löten. Laut Datenblatt max 260 Grad für 20 Sekunden. Es ist eine 4-lagige Platine(!). Welche Heißluft Temperatur würdest Du empfehlen? Und bringt es was, die Platine zuvor vielleicht im Backofen vorzuheizen, zb auf 150 Grad? Grüße, Harry

@FabiansTechnikEcke

3 жыл бұрын

Nabend... Hui, da bist du schon einen ganzen Schritt weiter und sehr informiert. Gerade vorheizen kann schnell ins auge gehen, zumal du das Board noch transportieren musst. Denke immer daran, dass ein Backofen für gewöhnlich ein 2-Punkt Regler hat. Also über die temperatur und wieder darunter. Wird das Board zu heiß, fallen dir deine THT bauteile raus. Vorallem wenn du es in diesem Moment anhebst. Selbst SMD bleibt da nicht unbedingt am Platz- Außerdem erhitzt du halt alles, auch empfindliches, was normalerweise keine Heißluft sehen würde. Wenn überhaupt würde ich nicht mehr als 100°C einstellen. Aber das ist wirklich auf eigene Gefahr. Außerdem entstehen dabei Dämpfe, die erstmal wieder aus dem Ofen raus müssen, bevor du ihn für Lebensmittel verwendest. Ich achte normalerweise nicht aufs Datenblatt beim Austausch, da du aller wahrscheinlichkeit nicht aufhören willst, eher der IC richtig sitzt. Die Zeitangaben sind erst einmal nur relevant, wenn du den IC im Reflowofen lötest, um deine Heizkurve richtig einzustellen. Auf alle Fälle kann ich dir nur Flussmittel empfehlen, da sich damit meiner Erfahrung nach die Hitze deutlich gleichmäßiger verteilt und der IC nicht so schnell überhitzt. Außerdem verringert es die Lötzeit, da der IC von selbst in Position wandert und das Lot besser auffschmilzt. (Ja hab tatsächlich mal die Erfahrung gemacht, dass ich nen IC überhaupt erst löten konnte, als Flussmittel dazu kam. Vorher schmolz das Zinn nicht. Ich vermute aufgrund der schlechteren Wärmeleitung untereinander) Außer du verwendest Lötpaste, da ist genug Flußmittel drin, damit der IC sich richtig positioniert. Tja und Temparatur. Ich habe das Gefühl, dass es auch ein wenig was von Glaube hat. Manche machen lieber länger mit weniger Temp, ich taste mich bei voller Temparatur ran. Damit meine ich, dass ich erst das Board, bzw den Bereich um den IC vorheize, aus höherer Entfernung, aber mit voller Temp (da sich genug Umgebungsluft beimischt, die die Temp. wieder relativiert.) Und dann Flussmittel und mit voller Hitze bei ca 1/3 Luft ran. (Auch hier kommt nicht die volle Wärme an, da auch hier sich Umgebungsluft beimischt) Dadurch dass ich mit Voller Temp löte, kann ich aber die Temp. am IC besser über den Abstand zum IC regulieren. Ist halt auch ne Sache von Erfahrung. Allerdings hat dein TSOC wohl kein zentrales Wärmepad, wodurch die Lötzeit deutlich verkürzt sein sollte. (Außer du lötest direkt auf 6 vollen Planes ohne Thermals). Aber unterm Strich heißt es hierbei immer "Try and Error", bzw. "Learning by Doing".

@harryv6125

3 жыл бұрын

@@FabiansTechnikEcke Große Freude über deine schnelle und sehr hilfreiche Antwort. Noch eine Nachfrage: Wegen der nach innen (also Unterseite des TSOC IC) gebogenen Beinchen (es ist ein 9503) bin ich unsicher, ob ich die Güte der Lötstelle gut beurteilen kann, denn womöglich ist zuwenig Lot zwischen Beinchen (unter dem IC) und Anschlusspad geflossen.. Soll ich deshalb nochmals mit viel Flussmittel und einer dünnen Lötspitze mit 350 Grad (oder 400?) in die "Lücke" zwischen Beinchenbiegung und Anschlusspad fahren?

@FabiansTechnikEcke

3 жыл бұрын

@@harryv6125 Durch das fehlende Pad in der Mitte kannst du ihn sogar ganz ohne heißluft löten, sondern nur mit feiner Spitze und Flußmittel. Ist aber auch ne Gefühlssache. Also mit Heißluft würde ich die Pads mit Flußmittel verzinnen und dann den IC reinwerfen und heißluftlöten. Quasi so wie ich es auch in diesem Video gemacht hab. Nur mit dem Unterschied, dass dein IC leichter zu löten ist, da er kein Pad in der Mitte hat. Somit wird er sich einfach auf die Lötpads setzen und fertig. Zur Sicherheit kannst du ihn noch mit ner Pinzette runterdrücken, sobald das Lot geschmolzen ist (Ob es so ist, siehst du daran, dass du den IC anstzupsen kannst und er wieder auf die richtige Position zurückflutscht.) Anschließend mit nem lötkolben am rand entlang (auch mit Flux) und gut ist. Zusammfassend genauso, wie ich es auch gemacht hab, nur das dein IC nicht gefahr läuft, dass die außenpads keinen Kontakt wegen einem zu hohen Lotberg in der Mitte unter dem IC haben. Denk einfach ans Vorverzinnen der Pads mit Flußmittel und schon sollte es problemlos gehen. Teste es einfach aus. Falls du ein aktuelleres Smartphone hast, kannst du meist mit entsprechendem Abstand auch die Kontrolle mit der Kamera machen. Und zum löten kannst du das Handy auch auf eine erhöhte Position legen und es als Lupe verwenden, durch den eingebauten Zoom. Teste einfach mal, aber ich garantiere dir, dass wenn du es halbwegs so umsetzt wie ich in dem Video, dein IC wunderbar sitzen wird.

@harryv6125

3 жыл бұрын

@@FabiansTechnikEcke Herzlichen Dank, alle Fragen sind beseitigt!

Geiles Video. Sagmal ist es von Vorteil die Kontakte an diesem speziellen ic auch vorher leicht mit Lötzinn zu benetzen oder eher kontraproduktiv?

@FabiansTechnikEcke

Жыл бұрын

Danke dir, bei diesem IC würde ich aus dem Bauch herraus nicht benetzen, da ich dadurch nicht mehr richtig kontrollieren kann, wieviel Zinn an jedem Pin und vorallem an dem Heatspreader in der Mitte vorhanden ist.

Hi Fabian, mit was klebst du die Platine ab?

@FabiansTechnikEcke

2 жыл бұрын

Das ist Kapton. Ein Temperatur-stabiles Klebeband.

Hat jemand einen tip wo man gut ersatzchips kaufen kann?

Hi Fabian, ich bin echt begeistert. Kann man dich iwi erreichen? VG Ralf

@FabiansTechnikEcke

2 жыл бұрын

Hi Ralf, Danke dir. Klar bin ich erreichbar: fabianstechnikecke@gmail.com LG